实心过孔打在焊盘上，是否可行呢？
实心过孔？
你们确定实心和过孔两个字可以组合？
实心了还是过孔么？还能链接两个电气层的连接吗？
过孔的孔径最小是有限度的，一般的板厂加工能力是有限的，强行搞怪，要么板子出问题，要么有钱任性。。。
不让过孔打在焊盘上，并不是绝对禁止，只是对于生产加工来说，会存在让本身焊盘对应的器件有虚焊的风险，不万不得已，尽量不在焊盘上打过孔，如果楼主有钱，可以做塞孔。。。
另外盲孔，这个和“实心过孔”没有一点关系，埋盲孔只是不打穿PCB，不是通孔类型的，和实心不要扯一起。。。
肯定不行，漏锡又咋了，让它漏
就是放焊盘，即孔的直径是0
孔如兼顾焊盘，一般是穿线焊接或放直插器件，做出实芯只有在外面焊接
问题是“漏锡”是什么意思，，，
过回流焊时，焊盘上的锡膏从孔里流走，容易虚焊。我没有试验过，原来，有同事说过，不能这样。也能搜到这种说法。
太小的孔很难加工，最小的孔径与PCB厂家设备有关。
楼主提到的“漏锡”我知道是怎么回事。那是因为你过孔打的太大了，回流焊的时候，锡膏融化后从焊盘漏下了吧。
其实我自己也在焊盘上打过过孔，但是好像这种做法一般不太提倡，我之所以打过孔是因为地方不够了，有点“逼良为娼”。
我打的过孔内径8mil，外径12mil。
如果线宽较小，可以打的少一些，这个的把握要看你具体的情况；
如果线宽较大，可以并排的打几个，这个还是要看你的具体的情况。
总之，我用上面提到的过孔，没有出现过楼主提到的“漏锡”的情形。
实心过孔？楼主简直太幽默了！先想清楚过孔的作用和实现的方法，直线思维竟能到如此的地步……
上小学时读过一本西方人写的训练思维的书，里面有个例子：有个话剧编剧打算让演员从舞台上消失，他琢磨出了一个方法——向演员打出一束黑光。楼主琢磨出的实心过孔正如这道“黑光”。
实心过孔, 至少有两种方法, 一是盲孔(我没用过), 二是塞孔(这两年画过几块这样的高密度板), 工艺是先填充铜浆或树脂, 然后电镀。盘中孔一般用于高密度BGA的扇出，做出来的焊盘用肉眼看不到中间的过孔，不过如果是镀金或沉金板，用高倍放大镜可看到中间孔位的铜要比焊盘体凹进去一些，喷锡板则基本上看不出来
除非万不得已，否则不建议焊盘上打过孔。
塞孔本来就是"实心过孔", 不用扣字眼
内径8mil，外径12mil，我没用过这么小的孔，是不是对pcb厂家有较高的要求呢。是否会增加费用什么的。我最小外径也有18mil。用的水平很一般的加工厂。
好像我没有表达清楚，普通过孔内径里面是空的，我想要内径里面填满金属。就像在电路板里插入一个实心铜柱。
我说的就是塞孔啊。不过，我这过孔不是整个在焊盘里，外径20mil，一部分在焊盘上，应该也可以吧。
盘中孔塞孔工艺本来就是为了解决了焊盘上的孔漏锡的问题, 不会限制你是放在正中央, 还是放在焊盘的边缘, 只要你愿意加工艺费, 厂家不会作任何限制. 当然了, 你要放在板边缘那就不行, 这跟普通孔一样受限
你见过实心的井吗？
这个过孔是18mils, 孔径8mils
这要看是什么井了, 半导体里的P井, N井是一种状态, 建筑的沉井是一种施工工艺
比较公认的结论应该是，尽量不要把via打在SMT焊盘上，但是在密度比较高的pcb上，这也是迫不得已的。在不得不这样干的时候，可以考虑一些弥补的措施，比如塞孔。最近在搞的那个板子，一个256的BGA MCU和一个BGA84的DDR，因为256BGA的间距比较大，可以直接扇出，但是BGA84的间距就小一些，同规格的via没法扇出，我又不想用那么小的过孔（过孔太小一般的pcb工厂不接受）所以直接扇出via在焊盘上，而没有加塞孔处理，后来贴片的时候确实有很大的虚焊问题。产品的板子上一定要严格要求，不然哭都没地方哭去，所以不听老人言吃亏在眼前，这话是真的
决定做盘中孔, 就要有接受塞孔费用的心理准备, 又要骑马又不想买马, 试骑的代价很高的
注意，楼主给出的孔径是0mil。
那可不能说孔径是0mil。
塞孔跟不打孔(楼主的孔径是0）是两个概念，塞孔当然要先打孔。如果说这是“抠字眼”，那也太随便了吧，蚂蚁不是一向讲究严谨么？
孔径设成0没关系啊, 线路板厂家会跟楼主勾通并给出解决方案的: 按厂家最小钻孔工艺钻孔, 然后金属化过孔并塞孔.
任何厂家在生产PCB时, 都会作工艺补偿, 比如说要做一条0.1mm宽的线, 厂家会做工艺补偿, 按0.13左右来做. 同事, 由于金属化过孔会占去一定的孔径, 你要做0.8mm的孔, 厂家得按0.85来钻孔. 那么你要求0, 厂家也不会傻傻地说孔径为0没法钻.
这个你要问板厂，一般的板厂应该可以达到的。你这个跟板厂沟通好了。
做塞孔是要跟厂家专门沟通的，不是所有厂家都能做。有些厂家不沟通，直接会自己改最小工艺，那孔径当然就不再是0了。可见这么玩，不但不严谨，甚至可能会导致后续问题。
你只要在焊盘上放过孔, 厂家就会找你, 问你要不要塞孔找平.
你的BGA下面没过孔, 厂家也会找你, 除非这个工厂快关门了.
我是给楼主讲解盘中孔的方法, 不是纠结楼主的0孔径, 我想楼主已经在我的回复中得到了答案
塞孔就是塞孔，如果要做，必须跟厂家充分沟通，并按照厂家给出的工艺参数设置要求的过孔孔径，同时在工艺文件中特别说明哪些孔要做塞孔。电工平时绝大多数做的板子都是委托给小PCB厂，沟通情况可不容乐观。给0孔径过孔，厂家可不会白白给你做塞孔，要是擅自更改后按常规过孔处理，然后做阻焊剂涂布盖孔，这样一面焊盘，一面过孔被涂布覆盖，若板子是高密度的，特别是BGA之类的底部焊盘如此处理，半堵的过孔一旦在高温下爆气泡，焊接不良率立刻上升，到时候造成废板特别是出厂一段时间才废的板跟谁哭去？
人对同一事物的理解会因各自的立场和处境的不同而不同，更何况还有个理解力和严谨性的差异。良好的工作方法要求与人沟通时尽量做到准确、完整，口头说说未必能保证什么，需要特别注意的一定得说清楚并验证对方是否准确理解，同时还必须给出书面要求备案，防止对方内部沟通出现问题。
楼主提问: 实心过孔打在焊盘上，是否可行呢？由于空间原因，想把一个过孔打在焊盘上，但是，这样容易漏锡。我想到，做成实心孔。
作为一个电工, 看到这种问题, 就会想到楼主要做盘中塞孔, 会去给楼主讲解工艺和厂家的勾通方法, 而不是去扣字眼说那里来的0孔径.
前面一页, 有人问我有没有实心的井？ 我答: 沉井.
沉井的内径是多大？ 如果一定要找个洞来量, 那直径为零, 如果认为施工过程中, 填井芯之前的工艺井内径, 那就是有的, 你挖多大就多大. 沉井是口井吗？ 不是, 沉井实际上是个桩
PCB的塞孔与沉井十分相似, 塞孔不是孔, 就是PCB里面的一个桩, 与沉井的区别是: 沉井传递的是力, 塞孔传递的是电场
这可未必，我就遇到过这方面的问题。当然，我可不会来个0孔径。SMD的焊盘需要反面走线很常见，并非一定不能在焊盘或焊盘的边沿布放过孔，这需要综合考虑。有一次，我下了一批板，在一SSOP焊盘边沿放了一过孔，厂家直接给反面堵了，于是遇到了爆气泡问题。当然，这对我的板子不会影响焊接质量，封装是我专门设计的，为的是手焊和机焊两用，焊盘比标准尺寸大。手工焊时没啥问题，机焊有些板有爆气泡，对外观有影响，客户就犯嘀咕表示担心，我只能解释让他们放心用，烦不烦？以后的板子，俺直接把这类过孔改成通孔焊盘，进锡并不影响焊接质量。当然，这只是常规焊盘，高密度的BGA、QFN之类可不能这么玩。
PCB厂家，做事严谨、主动沟通的，通常价格也比较高，便宜的小厂基本上不会主动找你，甚至对你的纸面要求都置之不理，但问题未必不能解决，用自己的设计去弥补也是有意义的。高工艺要求的板子，则务必不能找小厂，但很多时候，厂家的素质未必能很快分辨，往往是等吃亏上当了才醒悟，这种事相信几乎每个电工都遇到过。
实心过孔打在……，打孔能是实心的么？语言使用需要规范。呵呵，又成了语文问题……
这超出楼主的问题, 我不计划继续讨论, 楼主如果想实现"理想", 就告诉工厂, 你要做塞孔好了.
做塞孔是比较赚钱的活儿, 厂家会非常高兴的.
塞孔、沉井之类的词汇，没有歧义，决不会引起误解。但打个没有尺寸的洞，然后说先打洞再塞上，这就成了文字游戏。语言的意义的在于沟通，明明有无歧义的词汇为何不用？
如果楼主还不明白怎么做再说吧, 争论这个没有意义
我如是解答是为了帮助楼主养成严谨的习惯，如果楼主受了“刺激”，反而会在这个问题上有更多的收益。可惜，彻底被你搅黄了……
呵呵...
楼主记得给板厂提要求, 做塞孔, 只要提了这两个字, 厂家就会追着你问是那个地方, 是那些焊盘, 因为他们想赚钱. 因此, 你设多大的孔都不影响结果. 板厂都会说服你不用管孔径, 他们会搞定(他们用最省钱的钻孔搞定)
这就像，数学中的极限法，外径不变，内径逐渐减小。最后变成0.铜管变成铜柱。这样理解可以吗。外径毕竟不是0啊。
谢谢你的回答，解释的很详细。我知道该怎么处理了。非常感谢哈。。
前辈说的是，目前暂时处理办法是先往焊盘上锡，然后单独把bga吹上去，，，，好痛苦。又想马儿跑得快，又想马儿不吃草，这思想要不得
很遗憾，极限法的结果就是无孔，这才是数学上的概念，正说明了你的线性思维方式。“塞孔”是PCB的标准工艺，但不常见，新手不知道也属正常，本来要待你回帖后提及，被某人的热心打岔了。也罢，一切都是缘分……
可以这样做，但不提倡，容易虚焊，影响质量。
也有可能直接当做没有这个孔。。。那就完了
完全有这个可能。任何时候都不能指望别人不犯错，我们能做的仅仅是通过某种方法降低让别人犯错进而影响自己的机会。
“魔鬼定律”为啥会是“定律”呢？……
还是那句话: 做塞孔是一定要给厂家提出来的, 没说的话厂家一定不会给你塞, 提了厂家想多赚钱就一定追着你问那个地方, 真正做过塞孔的人才知道这样做错不了, 没做过的只能坐在屋子里想象了: 样会错, 那样会错
孔径是0的话，就不会打穿，只会在那一层形成一个焊盘
你做过阻抗板吗？ 厂家有没有问你那些线要做阻抗？ 还是说所有线都给你做阻抗？ 直实的情况是: 厂家一定会追问你, 因为不可能所有的线都是阻抗线.
塞孔本来有塞油和塞树脂, 就好比镀金有电镀金与化学沉金, 厂家会问你具体的工艺, 巴不得你要塞树脂和电镀金, 贵啊.
塞油便宜, 不过厂家不能多赚钱, 厂家最喜欢做赛树脂, 那么厂家是如何塞呢？ 需要预塞, 就是把需要塞孔的地方先打孔, 再金属化过孔, 再赛树脂, 再磨平, 敏化, 电镀平, 这的板材看起来就是块原料板, 不跟你说你根本不知道"桩"已经打好了, 这个过程有一个合格率的问题, 楼主说: 我的BGA下有个焊盘要做盘中塞孔, 厂家笑死了, 就巴不得你只有一个孔需要下桩(一样收工艺费). 后面, 这板子再按正常工艺去贴感光膜, 暴光, 蚀刻等一系列工艺. 知道了这些工艺流程, 还会觉得厂家会不问青红皂白, 完完全全地按文件都给你下桩吗？ 厂家很讨厌这种人: 我啥都不说, 你按文件做