问一个关于焊接的问题

大家好小弟做出板子在焊接的时候发现一个问题：
双层板的时候，芯片的针脚有的是跟正面走线相连，有的接背面走线的，那么在焊接的时候，针脚穿过板子从背面出来，这是接正面走线的针脚也是在背面焊接吗？这样会不会短接到背面的铺铜（如果焊锡较多的情况下）？
还是说正面走线的在正面焊接？背面的背面焊接？

纯小白求教

背面焊接，若是背面有阻焊则无需担心短路

看完楼主的问题，我懵逼了。

就问你服不服

一般是背面，除非特殊情况下才正面

“这样会不会短接到背面的铺铜”
阻焊层就是为防止出现这个问题而设的。阻焊层只在需要焊接处开孔，其余地方均覆盖。

最早的电路板是单面板，没有阻焊层。既然是单面板，你想在元件面焊接也办不到，只能在背面焊，又没有阻焊层，确实容易发生短路问题。
正是这个原因，才增加了阻焊层。

如果是工厂做的PCB板，随便焊接就可以了，不用担心那些。有时间可以看看PCB只做工艺，你担心的问题别人肯定会有考虑的

“还是说正面走线的在正面焊接？背面的背面焊接？”
应该在器件在哪个面上焊接，至于导线连接的，双面板可以随意
焊接过程中要有万用表随时测量

元件在哪面就在哪面焊接，猜测楼主应该是在修理自个的东西吧……