PCB的封装

今天画一个无线模块的封装，有于模块有天线所以在封装的过程中，文中提及到屏蔽焊盘，“屏蔽焊盘不要将主机的PCB顶层覆铜置于屏蔽焊盘下方”这是什么意思，没有看明白，林外屏蔽焊盘怎么画，球大神解答！

做无线模块的封装，屏蔽焊盘，主机的PCB，主机的PCB顶层覆铜？？
给大家说明白

我也不懂，帮顶了。

就是在画一个无线模块的封装，模块封装的要求如下图：

应该是这个模块下面的PCB板覆铜与主机上的焊盘应该有一定距离，不要对应焊盘，覆铜面积要小
这是说法要取决于什么无线模块，资料上应该还有对屏蔽焊盘的介绍或解释，纯属厂家术语

资料里面没有介绍，有没有遇到过类似的问题呢？

这4个小孔就叫屏蔽焊盘，你现在只是做焊盘，不要管“不要将主机PCB顶层覆铜置于与屏蔽焊盘的下方”这句的意思是画PCB板时要考虑，不要在这四个孔下面覆铜。

至于什么是屏蔽焊盘
理解应该就是一般的孔，但必须要做金属化处理，或要求金属化边后一些，孔的边缘要涂阻焊层

明白了 谢谢你的回答。就是直接相当于打个孔呗，不要对其覆铜