Altium Designer15 中如何局部修改敷铜

那种局部把原有的敷铜给除去，局部挖空没用
着重再说一遍，是敷过铜之后，在挖空

那你重新手动铺一次试试看吧。。

我自己回复

AD是必须挖空之后你要repour一次才行的。不然他不进行更新，

我的版本会提示这东西 可是点YES 之后 铜还是没有挖空

敷过铜之后，再挖空
看这个孔什么孔？
金属化孔，还是安装孔，，，
不知道有何要求
简单处理可以
1，直接放过孔，是金属化孔
2，直接在禁止布线层放园，是非金属化孔

挖空不是有用吗。我都是铺过后再挖空的。

首先，我想申明一点，如果楼主是求助的话，需要有求助的语气哈。发帖求助，需要语气稍加诚恳一些哦。
1、我以一个简答的例子，说明我的方法哦。请您参考：（我是ad10中演示的）
如果是您需要挖空的区域是圆形的。
按照如下：

2、选中这个圆环（标识1的地方），在Tools菜单下的Convert子菜单下的Create Cutout from Selected Pirmitives产生如下的
图形（标识2的地方）：

3、先将铺铜拖出板子的外面，另外，将第2步产生的图形（标识2的那个圆环）拖入您需要挖空铺铜的地方。

4、将刚才移出板框的的铺铜，再次拖入板框内。会提示您重新铺铜，点击yes即可。

5、如下3d图形所示，就是您应该挖空铺铜的地方。

如上，是您需要挖空圆形铺铜的示例。

我再演示下，挖空长方形的铺铜。
a、如果画好如下的板子（我仍以简单的板子为例），同时画好一个长方形的铺铜块。具体的细节操作，如图片中所示。

b、双击长方形的铺铜块，点开属性对话框。选中Polygon Cutout，并且点击OK

c、先将已经铺铜OK的铺铜移出板框，另将刚才b步骤产生的图形移入您板子上需要挖空的地方，
如下图所示：

d、将刚才移出板框的铺铜，再次拖入板框内。然后出现如下对话框，点击yes

e、如下图所示，就是局部铺铜挖空的效果。

其它挖空方式，同理，请楼主自行选择您需要的挖空区域图形。

@okhxyyo

没用过AD15 ,8楼的方法挺不错的。

厉害 厉害
大神不愧为大神
谢谢

最后解决了 重新敷的
哈哈哈
谢谢啦’

不知道兄弟在AD里面对RAM数据线进行等长布线时是怎么画的，有做过能给我些指导吗？我不知道这怎么办到的；

RAM？ 没搞过，这个估计一两句话也指导不清楚，建议多看看别人的案例，或者牛人的经验帖吧。