PCB Layout笔试题目

1.答：生益S1141 介电常数：4.6；生益S1141KF 介电常数：4.7；生益S1000-2 介电常数：4.8；
2.答：100-500MHZ
3.答：1OZ=1.4MIL 1MM=39.37MIL
4.答：1oz铜厚1A电流一般需要1mm走线宽度，1.5A那就需要1.5MM走线宽度。
5.答：阻抗一般根据线宽，线距，介质层厚度来控制，为了保证差分阻抗传输时序，我们一般差分P,N之间等长越小越好，一般我们做到0MM误差。
6.答：USB一般是差分90欧姆阻抗控制，优先表层走线，尽量做到不打孔或者少打孔，直下层需要完全屏蔽参考。
7.答：silkscreen代表元器件的丝印，soldermask代表阻焊，pastemask代表钢网层，assemblydrawing代表焊接时器件实装图。
8.答：双面板：开料-钻孔-线路-镀铜-阻焊-丝印-表面处理（喷锡或者沉金）-成型-测试-包装。
多层板：开料-内层线路-钻孔-压合-外层线路-镀铜-阻焊-丝印-表面处理-成型-测试-包装。
9.答：这个仁者见仁智者见智，每个人都不一样。

以上还请各位多多指正，谢谢

多谢楼主分享55我看了看题目。我觉得我估计顶多拿一半的分数。
大家也来试试看呀

大牛都去哪儿呢？

题目分数排名之类……双刃剑

哪个公司？我笔试过展讯

要不及格了

楼主有答案不？布了这么久的ＰＣＢ，这些个题还真的是难

没答案！

一家小公司

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