关于“拖焊”的几个问题，求有经验的进来指点迷津
1.要注意烙铁头的温度，板子的角度配合，手要快 ，还是一个熟练的问题。
2.温度得够，速度要快，不然焊盘坏了就麻烦了。
3.说说我拖焊吃过的几个亏吧，第一手一定要轻，稍微重一点有可能拉弯引脚，导致引脚连在一起，也有烙铁的角度问题，第二助焊剂要上足，第三熟练熟练熟练。
讨论的同时也提出了一些问题，如下：
1.QFN芯片如何焊接？必须用热风枪吗？谢谢。
2.求推荐好的助焊剂，最好给出淘宝链接，我的助焊剂焊完以后如果没消耗尽，经常影响引脚电平
3.希望有经验的朋友推荐下焊锡丝和助焊剂。
欢迎大家能围绕“拖焊”继续跟帖交流，分享自己的经验，顺便帮忙解答这些提出的问题
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什么时候放助焊剂？
发现第一个问题来自我群里啊，反正我是有风枪，所以嘛，能用风枪搞定的事儿，咱就不用烙铁啦。大炮能轰死的蚊子，我就懒得再去射箭啦
最好的助焊剂应该是松香水吧。
首先关于你的经验我有一点需要纠正下：
1、拖焊的时候要轻一点不要太用力。
2、温度要足够，要保证烙铁头上面的锡的活性（意思就是说需要加活性剂助焊剂）。
3、拖锡的时候要连贯，不连贯的话锡残留就会有残存。
关于讨论的问题：
1、QFN封装的话假如不带热焊盘或者热焊盘不紧要的话可以使用烙铁焊接，假如有热焊盘，或者热焊盘的连接性很重要的话就必须用热风枪进行焊接。
2、对于助焊剂，首先要说的是使用了助焊剂的话必须要清洗板子，不清洁的话第一会影响寄生参数，第二、可能会导致表面阻抗降低。
3、焊锡的话国产的就是白猴。进口的话就是千住，威特。阿尔法的话不太好用不过也比渣渣的牌子好的多。助焊剂我一般选择goot的产品。
有风抢的人就是任性。表示之前在有风枪的时候我这种人也会更偏向于用风抢。
QFN我貌似就是用的风枪，烙铁不好弄啊。一般先直接焊盘上锡，然后镊子夹住固定，上风枪
掌握熟练了，拖焊的方法还是很好用的哈
看来遇到行家啦
拖焊 这个技巧
不吃亏无法体会，等会了嘛，也就那么回事了，只是旁人看了挺厉害的，没用过的会说一句：
“咦！？ 还可以这样！”
QFN的话 看封装大小 和底部 有没有接地焊盘 有的话 就需要热风枪了 没有的话 一般 PIN脚的焊盘做长点 烙铁就可以焊接了。
严重同意dragongtr的，QFN主要是外面焊接，有问题的话自己用热风枪拆下来重新焊，一般为确保可靠性，自己手动在芯片外围补焊一下
有时间趴波峰焊那儿看看，如果条件相近，焊出来的效果就不会差
QFN要看大小还有具体的封装形式。本人经验如下：
1、如果QFN封装比较大比较厚，且底下没有焊盘，可以直接用电烙铁焊。这样焊接也是比较容易的，再个避免用风枪有时候温度过高或不均弄坏IC或板子。
2、如果底下有焊盘的，那就必需用风枪了。首先在板子上给底部焊盘上锡，这个需要技巧的，不是弄成一坨，应用烙铁弄成
薄薄的一层锡。在引脚焊盘上上锡，引脚的焊盘上就不要抹平，反而是尽量让锡点大一些。用镊子夹着IC掺点助焊膏（注意了助焊膏不是松香）。用风枪对着板子加热，风量看IC的大小调节，大IC风量要大一些，小IC风量要小点。加热到锡化了对好位将IC放上去，如果你锡上的好，不是很大的IC会归位。没有归位用镊子动动就可以了。
3、如下面这种很小IC的，基本操作都是一样的，就是注意一点，风量一定要小，不然不小心就给你的吹没了。
4、有时候风枪焊上去有的PIN脚没有上锡，那么就是假焊了。这需要用烙铁补焊，最好是刀口烙铁。有时候会上不上锡，那么就需要把IC周围的助焊膏洗干净，再来上锡一般都是可以的。如果发现不上锡的，不能烙铁烫太久，否则会全部移位的。
5、以上个人经验，不足地方还请指教。
1.QFN芯片如何焊接？必须用热风枪吗？谢谢。
我就经常用电烙铁自个焊接QFN32的芯片，不轻易使用热风枪，要点如下：A，最好用刀型烙铁头，尖形的也可以；B，温度要控制在350°C左右，太高来不及，太低焊锡不溶；C，关键点是先定位好，定位可以先焊一面的几个点，然后调整好位置，再放心的放手焊接对面焊点，及其他各个面，定位不好的话，就只能用热风枪重新焊啦！
2.求推荐好的助焊剂，最好给出淘宝链接，我的助焊剂焊完以后如果没消耗尽，经常影响引脚电平
助焊剂可以用维修佬的，很好用的，自个淘宝搜搜就有了
3.希望有经验的朋友推荐下焊锡丝和助焊剂。
我用的焊锡丝是河北的一家的，好像只能郑州本地购买，网上我还没有发现渠道呢！
希望以上能够帮到你！
风枪并不好用，我普经把板子吹黄了，都下来芯片，
最后我是2人合作才拆，
,酷叔，你没用对
1，烙铁温度要够。
2. 添加助焊剂。
3，我习惯使用刀型烙铁来拖焊。
4、拖焊的时候不可太用力，焊接动作要连贯。
5，即使有联焊情况也可使用烙铁顺着PIN脚的方向拖焊开。
还是要多练习，就有感觉了。。。
用多了就有手感了，感觉就是焊锡在哪种流动状态，找准角度一气呵成。
1.板子质量要好
2.焊锡质量要好
3.助焊剂要好，免清洗液体助焊剂那种
4.烙铁头要好，按个人习惯选择尖头或者刀头的，可调恒温烙铁台，温度300摄氏度左右
5.眼力要好，能看清引脚
然后就是多试几次找找手感，一般“拖”焊就没问题了，每一侧多拉几次，拖动速度适中，不要太快也不要慢，助焊剂要适时添加，以能听到吱吱的烫锡声为宜。最后清理连焊时，要保持烙铁头干净，及时用海绵清理烙铁头（视频里头好像是用敲打的方式去除吸附在烙铁头上的焊锡，个人不喜欢也不推荐这种方式，对烙铁不好），不要吝惜助焊剂，这时候用烙铁头来拖蹭用助焊剂湿润的连锡的引脚，就比较容易将多余的焊锡粘附到烙铁头上去。
以前脱焊用的是尖头烙铁，需要注意的点楼上已经说的差不多了，补充一点，烙铁头一定要吃锡比较好的，否则脱焊的效果不太好。这种东西自己慢慢练，熟练了就好了
1.QFN芯片如何焊接？必须用热风枪吗？
一样高手用拖焊搞定，不过，一般QFN的芯片，底部有一个ground sink，这个是拖不到的。这样的一般是不能用拖焊。见过高手视频，非常服气。
2.求推荐好的助焊剂，最好给出淘宝链接，我的助焊剂焊完以后如果没消耗尽。
助焊剂花样很多，不过最好的就是过量的松香，虽然焊完很难看，很脏，但是不会腐蚀元件，如果非要外观，可以洗掉。
3.希望有经验的朋友推荐下焊锡丝和助焊剂。
-主要的窍门就是适当的速度，和精准的定位，只能一次成功，第二刀就该坏芯片了。
其中定位要极好，2个办法，事先用一点胶水粘在板子上；用一点松香融化粘住。还有说高手先焊对角的2个焊盘固定，这个不大容易，因为只要一拖，原来的焊点立刻固定不了。
不是专业焊接，不过平时经常测试芯片，DUT板的焊接免不了，摸索出了一些适合自己的方式。
1、焊过QFN56，带底部焊盘的，都是先在PCB上挂上锡然后用风枪，用镊子调整芯片位置，ok了以后，用刀型头烙铁补焊引脚部分，补焊的时候注意用松香，烙铁上不要太多锡。基本上没问题。最后用洗板水洗一遍ok。
2、焊过多引脚的是QFP208，LQFP128,0.4mm间距引脚，刀型烙铁拖焊，先焊一边固定芯片，然后焊其他的，焊的可能慢一点，不过质量可以保证。
3、BGA的，等以后搞一个BGA返修台和植球台等等一套的东西，再学习一下，这样就能省下好大一笔BGA焊接费（每块300￥），俗话说技多不压身么。
热风枪用着心里虚，曾经取芯片直接把PCB吹起来很大一包
我们是有热风枪的，所以一直用风枪加烙铁焊接的，前面的前辈都回答的很精彩
这里我提个小问题，有次拿到手里的一块松香助焊的网卡，我嫌没有清洗难看，所以就手贱的用棉签沾无水酒精清洗了下，结果网卡不通了，。那么问题来了
单个小板的清洗该怎么洗，什么样的溶剂方便，有没有什么要领，还请大神们分享下。
是温度开太高还是PCB质量太次？我一般开399℃，一直对着吹都没啥问题，就是有点发黄。。。。。
来凑凑热闹，反正我不会焊
可能是PCB问题，温度开的是390左右，是那种旋钮控制温度的，不知道温度准不准，反正从那次以后心里有阴影
准不准还真不好说，以后只能是注意了。我那个是那种按键的，数显的，只是显示399，不过估计应该差不了多少度。风枪和烙铁是共用一个温度设定的。
增加一点：拖焊前烙铁上锡要适量。
个人经验：在不用风枪的情况下和平头烙铁的情况下
哦，ic底下没有焊盘啊。。
使用尖头烙铁，首先要保证烙铁头干干净净，尤其是尖的地方没有被氧化
先用焊锡焊一个地（gnd），来固定好整个芯片的位置，最后焊接这个方向的焊盘就行了
后边就用烙铁头带上焊锡拉（拉之前上助焊剂），，
如果粘到了一块，就要多加些焊锡和助焊剂，瞬间抖一下，就开了。
千万要注意温度，烙铁接触芯片的时间越短越好（保证焊接稳定的前提下）
根据我焊接QFN封装实战经验，直接用风枪可以焊接，焊接表面有氧化可以放少量焊宝，不要按压，利用焊锡表面张力把器件拉正。风枪温度要适宜，风速不宜过大
烙铁温度要够，要加多些焊锡，让焊锡容易流动；
QFN芯片需要先用镊子夹住固定位置，有热焊盘的，先在焊盘上加点锡刮平，然后用热风枪焊接，之后再用烙铁四周加锡。
QFN的IC，焊盘涂上锡膏，用风枪吹加热融化，就能自动对齐焊盘。
关于QFN芯片焊接，一般我们指的都市较难焊接的那些芯片，一般用贴片更安全，成功率更高些，但很多时候需要自己来完成，这时候如果自己做的封装可以将PIN脚的焊盘做的长一点，方便用到头烙铁焊接，如果碰到焊盘很小和pin脚重合，那么最后就是用风枪来处理，不管用烙铁和风枪度需要注意一点，很多芯片是有温度上限了，调整好一定要控制好温度，不然芯片在你还没焊上就烧坏了，而且重复焊的也都比较容易坏，用烙铁可以如果用风枪的话可以正面放好IC固定好，从背面吹。
经验之谈，很好，楼上所言风枪温度要适宜，风速不宜过大也要注意
从背面吹会不会把旁边的元件给弄掉了？
1、QFN也是可以拖得，对于底部焊盘的问题，你要提前看一下这个焊盘是干啥用的，如果纯粹是热焊盘就不用焊也行，我一般先稍微再底部上电锡，封装应该把引脚稍微加长一点0.8mm就够了（向外延伸）。可以使用刀头进行拖焊，因为刀头的温度相对稳定，络铁头太细会导致温度不稳定。2、助焊剂能不用就不要用，有些助焊剂会导致短路等问题，可以用带有助焊剂的焊锡丝。我一般都是只用焊锡丝就够了。
封装应该把引脚稍微加长一点0.8mm就够了
经验很好啊，
这个应该反馈给PCB工程师注意了啊，，，
多上锡，来回拖下就好
用的高频焊台么