PCB设计中什么情况下使用沉金表面处理

pcb设计中，沉金板成本比较高，一般情况下不需要用到沉金工艺。那么我们又该如何去区分哪种PCBA板是需要沉金，哪种线路板不需要沉金？可以根据以下几种情况进行分析判断。
1.板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数 设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。
2.板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，出现锡搭桥等短路情况较多，所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺，就基本不会出现这种情况。
3.沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。其他线路板为节约成本可以不用选择沉金工艺，当然你对板子焊接性和电性能有要求就另当别论了。
缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。焊接不存在任何问题。

还有财大气粗纯粹为了纪念，活动打造的板子，特意弄成纯金霸气的样子的。