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再问再答,知识积累!

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
又到了半月一次的问答时间啦大家快来练手吧

1.若干PCB组成系统,各板之间的地线应该如何连接

2.模拟电源处的滤波通常采用LC滤波电路,但是为什么LC有时候比RC滤波效果差呢?

3.在pcb设计中,应该注意哪些方面以抑制电磁辐射?

4.PCB上线宽及过孔大小与通过电流之间的关系?

5.在高速板(如p4的主板)layour,为什么要求高速信号线(如cpu数据,地址信号线)要匹配? 如果不匹配会带来什么隐患?其匹配的长度范围(既信号线的时滞差)是由什么因素决定的,怎样计算?

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1.若干PCB组成系统,各板之间的地线应该如何连接

各个PCB 板子相互连接之间的信号或电源在动作时,例如A 板子有电源或信号送到B 板子,一定会有等量的电流从地层流回到A 板子 (此为Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以,在各个不管是电源或信号相互连接的接口处,分配给地层的管脚数不能太少,以降低阻抗,这样可以降低地层上的噪声。另外,也可以分析整个电流环路,尤其是电流较大的部分,调整地层或地线的接法,来控制电流的走法(例如,在某处制造低阻抗,让大部分的电流从这个地方走),降低对其它较敏感信号的影响。

2.模拟电源处的滤波通常采用LC滤波电路,但是为什么LC有时候比RC滤波效果差呢?

LC与RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。
因为电感的感抗大小与电感值和频率有关。如果电源的噪声频率较低,而电感值又不够大,这时滤波效果可能不如RC。但是,使用RC滤波要付出的代价是电阻本身会耗能,效率较差,且要注意所选电阻能承受的功率。

3.在PCB设计中,应该注意哪些方面以抑制电磁辐射?

,EMC的三要素为辐射源,传播途径和受害体。传播途径分为空间辐射传播和电缆传导。我们也要从这些方面做文章进行抑制

4.PCB上线宽及过孔大小与通过电流之间的关系?

一般的 PCB 的铜箔厚度为 1 盎司,约 1.4mil 的话,大致 1mil 线宽允许的最大电流为 1A。过孔比较复杂,除了与过孔焊盘大小有关外,还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。

5.在高速板(如p4的主板)layour,为什么要求高速信号线(如cpu数据,地址信号线)要匹配? 如果不匹配会带来什么隐患?其匹配的长度范围(既信号线的时滞差)是由什么因素决定的,怎样计算?

要求走线特性阻抗匹配的主要原因是要避免高速传输线效应(transmission line effect)所引起的反射(reflection)影响到信号完整性(signal integrity)和延迟时间(flight time)。也就是说如果不匹配,则信号会被反射影响其质量。

所有走线的长度范围都是根据时序(timing)的要求所订出来的。影响信号延迟时间的因素很多,走线长度只是其一。P4要求某些信号线长度要在某个范围就是根据该信号所用的传输模式(common clock或source synchronous)下算得的timing margin,分配一部份给走线长度的允许误差。

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