pads 铺铜，过孔却断开连接的疑惑

不知怎的。突然出现一个情况。之前画的pcb。已经铺过铜。一个过孔网络是地。它的正反面都通过花孔连接到铜皮。 每次打开pcb，只有铺铜外框。但是， 过孔和顶层，底层的和铜皮是相连的。此时，我再次铺铜，却发现。过孔周围的花孔，消失了。变成孤立 的过孔。铺铜导致原有连接断开。不多分析是否科学了。各种尝试吧。看到网上有说，过孔如果有连线，铺铜后，就会与铜皮断开连接。我把过孔的连线删干净。就一个单独的孔。也没变化。

drilled_thermals也试过，改成flood over，勾选routed pad thermals。也是没有变化。 后来瞎试，看看规则设置。此时铺铜和过孔之间的间距是15mil。

drilled thermals，宽度也是15mil。 我把铺铜和过孔的间距改成14mil。开始铺铜，铺顶层。还是断开连接。铺底层时，过孔和周围铜皮连上啦。当然，此时， flood over 和 routed pad thermals是选中的。 或者把drilled thermals的宽度改成16mil ，也可以达到同样的效果。宽度需要大于设置的间距。
好吧。 最后，还有一些小困惑。
1.为什么同样的设置下，，底层，过孔可以和铜皮连接。顶层依然是铺铜后，断开连接。
2.drilled thermals的宽度啊。并不是间距。好不好。怎么hi还和过孔与铜皮的间距有限制关系呢。命名不规范，还是？
是我哪里操作，或理解不正确吗？

没有用PADS，不过我在AD用的时候也碰到过类似的问题，有两种原因，一种是规则设置里面变了，要重新设置下规则。设置下连接形式， 第二种是铺铜设置里面网络连接选择要设置成所有同网络的都连接（问题是变成了只连接xxx）
你可以参考下试试看，有可能也是类似原因

pads 铺铜注意几个问题：
设置铺铜间距 就是离各种 器件 过孔 网络的距离
选择铺铜方式:有无网格
绘制铺铜区域 设置铺铜参数