PCB设计的20H原则

20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

20H规则的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。

但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：

1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。

2. 电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。

3. 在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。

4. PCB的总导数至少为8层或更多。

这条原则在高速电子设计中非常有用，不过在低速情况下不会说要求特别高。

2楼说的是，，
低速什么都行
比如高速公路，规矩就是多

但是下了高速，也要规规矩矩，养成习惯。这样严格要求自己，画出来的板子质量都会上一个档次