电子硬件工程师安排PCB板生产的注意事项
时间：10-02
整理：3721RD
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本人从事板厂工作多年，经常收到电子硬件工程师提供的生产文件，但时有资料不全影响生产进度以及给双方的合作带来不必要的琐碎烦恼。
现将一些经验记录下，以供需要者参考，也欢迎大家补充和讨论。QQ:2780015280
1.生产要求文档：
1.板材材质类型：如FR4 , CEM-1.......
2.PCB板完成厚度：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6MM....... 及板厚公差≤1.0MM 公差+/-0.1, ≥1.0MM公差+/-10%
3.单双面板表面铜厚：1 OZ , 2 OZ等 ；多层板内层铜厚：H OZ ，1 OZ, 2 OZ等， 多层板外层铜厚：1 OZ , 2 OZ等 ；孔铜有无特殊要求。
4.阻焊颜色，文字颜色。
5.过孔处理方式：开窗还是盖油，还是塞孔；不可说按文件（99SE 或DXP设计时）。
6.提供拼板方式：提供拼版，还是客户自由拼版。是否要添加光学点和定位孔。
7.指出添加的标记
8.是否有阻抗，阻抗值以及公差
9.外形公差 打样联系我
10.所要求的报告报表等
2.提供生产文件必须唯一 提供gerber文档或PCB文档
现将一些经验记录下，以供需要者参考，也欢迎大家补充和讨论。QQ:2780015280
1.生产要求文档：
1.板材材质类型：如FR4 , CEM-1.......
2.PCB板完成厚度：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6MM....... 及板厚公差≤1.0MM 公差+/-0.1, ≥1.0MM公差+/-10%
3.单双面板表面铜厚：1 OZ , 2 OZ等 ；多层板内层铜厚：H OZ ，1 OZ, 2 OZ等， 多层板外层铜厚：1 OZ , 2 OZ等 ；孔铜有无特殊要求。
4.阻焊颜色，文字颜色。
5.过孔处理方式：开窗还是盖油，还是塞孔；不可说按文件（99SE 或DXP设计时）。
6.提供拼板方式：提供拼版，还是客户自由拼版。是否要添加光学点和定位孔。
7.指出添加的标记
8.是否有阻抗，阻抗值以及公差
9.外形公差 打样联系我
10.所要求的报告报表等
2.提供生产文件必须唯一 提供gerber文档或PCB文档
多谢楼主分享～
学习了，，，，，，