高速运放布线的疑问

图片中蓝色背景的那句话，我的理解是，为了进一步降低负输入引脚寄生电容的影响，应该把地层在此处空出来一块，不做包地处理。总觉得很难理解，是不是我理解错了，请大神解惑。这段话出自，High-Speed Operational Amplifier Layout Made Easy 这本pdf。

疑问就在蓝色选中的那就话

我举起一颗栗子，也是个人的理解，说一下
假设现在有一个电压跟随器，正相接信号，输出通过一个电阻R接反相端，低频时候，可以忽略反相端对地杂散电容，是一个完美的电压跟随器。但高频时，反相对地形成的容抗不可忽略，实际这时的电路是一个反相放大器，其放大倍数为 1+R/Zc (Zc为对地容抗，另外这个公式不严谨，仅用于说明问题)，Zc是随着频率变化的量，而且存在输出移相的大问题 ，这样电路输出肯定就不是你想的样子了

因此，高频运放下面挖空，是很有必要的，至少，反相端下面要挖空

感谢你的解释，我还想问一下，是不是说地层的存在会对信号层产生大量的杂散电容？只是负输入端在正向放大时比较敏感？谢谢

根据电容的定义，取决于正对面积S、距离d和介质介电常数ε，C=ε *ε0* S/d，ε0为真空介电常数。地层的存在肯定会产生较大的分布电容，但这电容有用与否取决于在电路的什么位置，有些杂散电容会造成异常耦合或者尖峰毛刺之类的，对于这种放大电路而言，电容作为一种阻抗，在频率高时会和电路的反馈电阻构成某种关系，这个视电路结构和布线而定