同个芯片，不同封装
下面看图
哦，你们是拿到了STC的裸片自己做的COB吧？
我说的这种情况是很有可能的，只要程序上避开DIP40没有的那个8个脚的功能，load进去都是可以用的。
我们曾经做过128pin、100pin、56pin封装的芯片，其实里面的die都一样，只是打线方式不一样，也就是功能一个比一个少，同一个程序三种封装都可以通用，只不过没引出来的管脚，没办法观测，也就是用不了。
建议用贴片，焊接技术是练出来的，多买几片备用，练一练水平就上来了。
LQFP48比DIP40多出来的8个脚很有可能是DIP40没有封装出来的脚。就是DIP40有一部分功能被封死了，用不了。
STC的IO不会有重复的，也不会有多出来的，你自己仔细看一下，只要IO口没有超出实际范围，不同的封装程序是可以通用的。
确实要好好看看官方资料，感觉LQFP48和DIP40多余的几个不用，，应该可以代替
LQFP48，手工焊接还是可以的。最好用刀头烙铁，烙铁头要保持一定清洁度。注意温度。焊接前，芯片要摆正。多练练，就能焊了。
这种问题其实很好解决，不管是LQFP48封装的还是DIP的，只要你LQFP48和DIP的对应的IO对应一致就好了（比如LQFP48的P1.2你用来接LED，那么DIP的P1.2你也用来接LED）。其余管脚不用焊接就可以啊。
嗯，现在基本都是贴片，在慢慢适应
那是没有引出来的IO口吗？是不是IO口不同，不过一些引脚都相同的功能呢？
嗯，很有可能，我们公司做玩具的，用的IC就是‘牛屎’这种封装，一般要用得着的引脚才引出来
用不着确实不用考虑多出来的，就是全部要用到才有考虑这个问题
都是用圆头，刀头还没用过呢，，我就怕烫太久会把IC弄坏
就是全部要用到才有考虑到这个问题
搞电子开一个恒温焊台是不能省的，我现在基本是一刀走天下，刀头装上了就没有卸下来过。买IC的时候多买几个用来练手，我现在用370度焊lqpf48的芯片，从来没有烧坏过。
我总结一下就是温度要偏高，松香要多，速度要快。
dip封装的芯片除了方面用洞洞板临时搭建实验环境之外，没有必要在项目中使用。做项目尽量小型化，也能省下一点pcb的成本。
LQFP48封装的全部IO都要用到？
公司那个是不是STC的裸片也不清楚，都是TRS GPC之类的，网上查不到这些
嗯，搭个全彩4x4x4的光立方，全部都得用
现在自己画图也都是贴片类型的了，除了必要的，基本都小巧化
回头试试，练一下，总是两个脚连一起，弄半天才好
有学到了好多
那么换成dip的就管脚少了。虽然是焊接方便了，但是管脚少了。是这个样子吧。这个LQFP的，我感觉有风枪的话，会更好处理了。
就是这样，公司有风枪，不过没用过
我看到了你自己焊的，感觉旁边黑乎乎的，不知道是助焊剂还是什么。但是我感觉放在位置上，风枪慢慢吹，就能焊好了。
那是用了松香，最后用酒精擦就没了
嗯呢，看起来你在一楼的帖子中的图片，使用电烙铁焊的吧。
是的，应该温度不够高，所有弄了效果不太好
电烙铁的选择不要选择功率太大的，30W左右就可以了。
同问，这个问题也是困扰了好久了
看十四楼的回复，我已经顶到上面去了，在最前面