PCB中多个地的敷铜

我画的一个图中有GND和GND1两个地，敷铜的时候要怎么弄呢？
是根据两个地的分布情况，分区域敷铜，分别接不同的地？
还是给整个PCB图来先后两次敷铜，先敷一次连接到GND，再敷一次连接到GND1呢？

可以2边分开铺；
交接处，接一起；

应该搞清这两个地什么地吧，，，

一个数字地
一个模拟地

敷铜之前要把地线布好还是先敷铜后布地线？

这个不一定的，要综合考虑。。

往往是信号线难布，所以多数都是先布信号线。但要同时考虑地平面等等因素。

各接各的，

单独敷铜 然后最后进行一点接地

分区域划分

其实可以有两种方法：1. 分开敷铜；2. 如果是数字地和模拟地，考虑用磁珠或者0欧姆的电阻，然后敷一块大的铜皮

这块大的铜皮是和数字地相连还是和模拟地相连？

你在原理图中，将其二者加个磁珠或者0欧姆电阻连起来，在pcb中可以直接敷一块铜皮来代替也可以啊

你还是没有回答我的问题呀，这块铜皮要和哪个网络相连的呢？是数字地网络还是模拟地网络？

我了个去，我给你一遍一遍的重复讲，你就是不仔细看我的回复，我觉得你一点儿也不理解我的话。
在我如下的图示中，那么做的话，pcb中就只有一整块的铜皮了。你就不用纠结了。

好吧，总算明白你是什么意思的了
恕小弟愚昧

单独处理

Altium designer 中进行铺铜时，可以选择铺铜块的网络类型，一般两个铺铜常出现在开关电源设计中，模拟地和数字地，有些甚至用两个电路板进行地的隔离。

都可以的。。