各位大神小弟最近画了一块4层板，希望大神们提一些意见

板子是RT5350设计的无线路由，蛇形线部分是SDRAM数据地址和控制线的等长走线，查看了一些资料说是SDRAM需要等长，所以我就做了等长线，但是看到一些PCB设计的技巧的说明后担心分布电容和电感增大信号质量下降，希望大神指点一下

给我的第一感觉是 与地空隙太大，差分信号对间铺上地抗干扰性更好。

1. 这个的敷铜间距看起来还挺大的，呵呵，应该在20mil以上了；
2. 第二张图中，看起来有“孤铜”，看下是否需要处理（孤铜会引起天线效应）
3. 第三种图片是gnd层吗？

挺不错的！

铺地离信号7mil吧，制版找兴森或深圳速成兴这些企业问问，很多阻抗他们都给你建议的。我公司的首版速成兴配合比较多，主要是经常送货过来，很多各方面的技术都可以交流，但你要得找到懂技术的销售比较好一点

AD等长怎么搞？

挺好看的

你的SDRAM部分走线是分了三层走的吗？那你的板叠结构是三个信号层一个地？我是两个信号层，SDRAM要走等长蛇形感觉空间不够，我就稍微注意了下走的线长，没有特意的去进行等长处理哎。

孤铜会引起天线效应。。。。这样啊。。又get一个新知识点

呵呵，我也是在学习当中。成长ing。。。。。

先把要等长的线分类，快捷键D/C进入分类，然后添加需要分在同一类的网络，然后把这些走线布好线，按快捷键T/R，然后点击这些线中的任意一条，再按TAB，设置即可。

敷铜间距0.3MM；孤铜都自动删除了，其他的都加有过孔，和地层相连，还有一层GND负片层，没有贴图出来；第三张图是电源层，也走了信号。

也就是说你Gnd的负片和pwr的负片都走线了？

你说的是不同差分线对之间加铺地吗，我看到的一些资料上是这样描述的：“必要时在不同差分线对之间加地平面隔离以防止相互间的串扰”。铺地的间距是单独设置的，设置为0.3mm，所以看起来有点大。

你画的板子我看了，非常棒哦，

铺地设置为7mil，能详细点说一下原因吗？这个我不是很明白，因为我看到有的人说地与信号之间需要一定的距离。所以我就设置的宽一些

GND没有走线，PWR走线了，PWR是正片层

嗯，是的，我的板子是3个信号层，一个地层，你的板子确实间距是不够了，不过你的长度把握的比较好，应该不用走等长线了，走等长线我是担心有分布电容和分布电感，会导致信号质量下降，还有我的板子地过孔也不是很多，地平面的一致性估计不好。

哦，你的PWR层 走下是走其他信号的走线，还是电源net相关的线呢

其实分布电容和分布电感我也不是很了解，希望有路过的大神留点经验和参考

谢谢！！

我是来学习的，这个知识可以有的

兴森，哪里做板子贵得要死。

焊接和板子挺好使的，公司一直用兴森和速成兴的