量产PCB板的流程？

现在还是一个学生，平时也会为项目发一些板到工厂加工使用，想问一下:像苹果，华为这些大公司量产一批产品的PCB板，都需要经历什么样的步骤才能进行大规模加工？

同学告诉下你，我之前就做苹果的产品。你说的大批量的pcb板，当然是由板厂来完成，再移交给电子工厂做后续的工艺。在量产之前，这个板子肯定要先smt打板后测试，这个测试只是电学性能的测试，是要靠治具来完成的。还有些关于环境的测试如高温高湿，耐弯等等之类的测试也是有专门的人在特定的环境中，完成这个实验 的。板子测试成功后，还要整机的测试等等之类的。挺复杂，但是量产后还是会抽样测试的，这个测试就很全了，涵盖的东西也很多了。

个人感觉基本流程应该和个人打样差不多（不过过程要严格的多，不允许有差错的）：画板子——样板调试测试——修改（样板测试通过就不需要）——生产——钢网制作——STM贴片——然后就测试什么的，

你要量产啥？

SMT(PCB贴片)----->AP（成品组装）
分别要经过 OVT PVT CVT
等各个try run验证阶段,然后才能大批量生产

有前途

首版确认没问题。我们这边的操作方式是，PCB供应链厂家全部送样，PCB上样板需要做二维码上去，然后送样给富士康，让他们负责线路板的验收及品质的管控。不是专业的生产企业，有些电路板的质量没办法确认是否影响生产。所以统一由富士康进行质量监督，检查。确保任何一点细节都能满足时，才开始PCB供应链的竞价谈判。这个由项目部经理及生产部控制，采购及QC小组对所有的验收，情况太多，没有介绍太多的细节了。我们工厂供应链的厂家有：竞华、深圳博敏兴、深圳速成兴、珠海方正、珠海中祺等，反正每次新产品送样确认量产时会让每家都统一送样至富士康，由代工厂来完成电路板的质量检测及验收。富士康的职业化，因为一旦他们没有检测出不合格的产品，那责任是由富士康承担的，所以代工就得找又实力的厂家。

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