PCB分层讨论
我个人觉得也不是一概而论，要看实际的设计选择。一般来说应该是这样
如果正过来放肯定是啦，那如果你是背面器件多呢？正面，背面都是相对的啦
看过很多AD TI等公司的样板，一般都是底层顶层做信号线，然后MidLayer1做地层尽量保证完整连续的地平面，MidLayer2层作为电源层，可以按电源的布局进行分割。层与层的距离一般还涉及到阻抗的计算，可以自己指定，通常一些PCB厂家一般有默认的，比方说顶层到底层是0.2MM，底层到电源层0.2MM，然后电源到地层1.2MM，如果你指定要求的话价格会比较贵。一般你不走高速线比方说DDR啊什么的不需要涉及阻抗这些问题。我个人感觉其实电源层跟地层应该比较近些好，二者可以形成一个大电容对退耦有利，顶层、底层距离地、电源层稍微远些，这样信号线走线跟地形成的分布电容能小些。
"在实际的做PCB中，Midlayer1 是否较Midlayer2离Toplayer近？"
这个是肯定的，而且近很多
1楼中“是否最好在MidLayer1铺地层，在Midlayer2铺电源层？”
是器件是否在？什么意义呢
这与离Toplayer远近关系不大吧，四层板，还要考虑是布局，盲孔、埋孔和通孔的处理等
围观
看个人习惯吧：一般把贴主IC、SDROM、flash等敏感元器件视为顶层，之后分地层、电源层和底层。一般电源走线放在电源层，这样就可以将电源线的辐射降低，相对的会干扰其它走线。地层的话基本不走线，保持一个完整的地平面，隔开电源层的电源线对顶层的干扰和减少对外的辐射。底层走线避免和电源层的电源走线平行。
四层板的话，全做成通孔成本会低很多的。
盲孔、埋孔有的制板厂确实做不了，特别是专门打样的那些公司
区别并不大。
如果退耦良好，两个平面并没什么区别。
更重要的是还是布线啊，尽量让电源、地平面连续···
一般来说，都是这个模式
结构问题不大的，找好一点的工厂就可以加工的