第一次画的电源板，求指导。24V转12V和5V的，外加一个差分转单端的芯片。
1、过孔的大小要根据走线的宽度定么？
2、焊盘和过孔有没有本质区别？
3、丝印层压在过孔上了，实际制版有影响么？
4、正面反面一定要遵循横竖布线吗？
谢谢大家！背面
正面。
是TI的26LS32。
板子是68mm*48mm的。
个人想法：（不一定正确）
1、我习惯把过孔做的比线小，电源板没做过
2、过孔和焊盘：这个百度一下就知道了
3、丝印层压在焊盘上对电路不会有影响，就是你的丝印层那块可能缺了，比如你在纸上写字破了个洞
4、这个我也不懂，请问大神们；
还有就是我觉得你的铺铜离线的距离太近了吧，额以放宽点，电源板的地可以用全覆盖的铺铜。线宽要安线路走的电流来考虑；
以上都是个人意见，望大家指正。
1、过孔的大小要根据走线的宽度定么？
一般来说，信号过孔不宜太大，信号线一般都用10mil，或者适当大于走线就行。
如果是散热孔，可以稍大。也可以并排几行几列注意美观，且注意孔太大太多的时，电路发热大时，考虑到不至于让板子变形。
2、焊盘和过孔有没有本质区别？
孔是连接上下层，有立体连接作用，焊盘是平面连接。
3、丝印层压在过孔上了，实际制版有影响么？
丝印的主要作用就是制版后，方便装配和调试维修，如果丝印被孔穿过，显示不全，后果自己想吧
4、正面反面一定要遵循横竖布线吗？
板子考虑过分考虑干扰的时候，应该这样，也是一种布线的好习惯，传统的经验:正面横向走线、反面纵向走线,横平竖直,既美观又短捷，是PCB设计追求的境界。
走线还需再调整一下，在实现功能的前提下也要考虑美观啊。
覆铜和走线以及器件的间距可以设大一些。
不用铺铜
谢谢解答，学习了！
再问下，这个板子，在电气特性都没问题的情况下，制版应该没有问题吧？
怎么讲？意思是GND我直接布线就行，不用铺铜了？？电源板铺铜不是利于散热么？
哦哦，好的。那个板子6*4MM的，比较小，我怕间距大了，不好放置器件了。
好的，学习了！我这个铺铜是上下都铺的GND，而且是覆盖的。
制版没有问题吧，只有和原理图对于编译的，就么有问题。
要充分考虑上下层布局和走线的合理。
因为板子并不复杂。
另外，板子的布局太松散，器件之间在紧凑一些。
要知道，板子小一些的话，大批量生产，会给老板省很多制版费啊。
我是说铺铜与焊盘的连接方式，一种是十字型的，一种是直接覆盖，个人觉得如果功率的画可以选择把焊盘全部覆盖。
我指的是覆铜和走线的间隙再宽一些，
哦，这个样子啊，懂了！
有大问题
覆铜有问题，你看看你的底层，散热孔没有敷上整块銅，
1、根据电流大小定，电流大的就要直径大，甚至需要开多个。
2、焊盘和过孔的区别在于焊盘有裸露的焊接区，过孔没有。
3、丝印可以覆盖过孔，但会影响美观。
4、不一定。
哦哦，我去看看！
是bottom面的散热孔那里没有铺上铜吧，好像我地面铺铜的时候，勾选上移除死铜了，底部散热孔的铜就不见了。除了这里的问题，请问还有其他可以看到到的问题么？望指导！
底面不移除死铜，是这样的！！这样合适么？？
不移除死铜，散热孔这儿是这样的！可以么？
好的，谢谢前辈指导。
把所有散热孔都设 net 为GND，然后重新覆铜。你的散热孔是电源芯片的焊盘GND吗？
我又仔细看了你的图，你的电源芯片应该是LM2576.
如果是，我说你的布局很一般，用是能用，
首先，电路走线没有问题，如果按照高标准来说，你的布局不是很好。
第二。你的元件选型有问题，输入电压是24V，你的输入电容用的是钽电容，只能选耐压值为35V的钽电容，但是容值不会很大，推荐用电解电容。你的电感选型，封装是不是小了
大概看了一下。你的电源片子应该是2596或者2576，至少引脚是一样的。散热片应该和接地脚3脚直通的。
你的输出电流不大吧，线宽在1mm左右过电流不要大于1A。
接地焊盘 过孔网络要设置为地（引脚3）的网络。你的还是悬空的。如果输出电流大的话你的电感封装有点小。具体可以查查官方的pdf。
铺地的设置可以改为direct。不要间隔那种。输入的电源线尽量短，输入输出电容尽量靠近片子的引脚。2脚的输出线要短粗。不要拉太长。
1、过孔大小可以根据线宽和过孔直径计算，至少过孔的周长和线宽一致吧。
2、焊盘和过孔对我们来说没有区别。知识加工厂对两种孔可以有不同的辅助工艺。
3、过孔上面可以直接覆盖绿油，丝印的影响，最大就是遮挡视线。否则无所谓。
4、在布线非常复杂的情况下，横竖布线有利于全板过线的布通。牛人都无所谓啦。。。。
个人拙见
（1）过孔不需要大，一般是小比较好，如果你电流比较大，就多用过孔，而不是把孔径变大
（2）过孔与焊盘的区别主要是从性能和用途上，具体你看下百度。开孔小时作为制版厂家的一项能力的，一般过孔越小，我们认为这家PCB实力越强。
（3）建议不要把丝印放在过孔或焊盘上，在高频或射频领域会对信号完整性有影响，这也不符合制版规范
（4）横平竖直的布板方式，是能做就做，主要就是为了减少干扰。
建议你看下SI与PI设计的相关书籍。
恩，是2576，用的是钽电容35V/22uf的，这个买得到。我去电子市场没有10uf/35V的钽电容。我看了有的降压模块，都是像前辈说的，用的铝电解电容。就觉得封装有点大，就擅自用的钽电容了！电感的我用的是680也就是68uH的贴片电感，封装确实有点画小了！！但勉强能焊上吧！唉，布局真不知道咋搞，需要艺术天赋么？
好的，前辈，请问散热孔必须要接地么？铺地设置改为direct？铺铜那选项里，只有三种铺铜模式，solid 。hatched。none。在哪设置direct？电感的选择是要根据电流来么？
谢谢前辈指导，学习了！
不是在铺铜的属性里面。是在规则设置里面。右键-design-rules。
电感选择要考虑电流大小。你这个要是足电流3A的话，PSCDS125封装的68uH电感。
受教了！谢谢！
楼主是音频放大吗？差分转单端用的那个芯片呢？
这两个电源芯片是什么芯片？不需要加二极管吗？好像没看到。
附铜的间距怎么改啊在altium
看看这里
http://jingyan.baidu.com/article/3052f5a1dc8f1f97f31f86ba.html
是TI的26LS32。
哦，是LM2576，加了肖特基二极管呀，贴片封装的1N5822。
二极管不是D吗？你的v1是二极管吗。
额………………这个标号没有必须使用常规的吧，想用哪个自己改写都可以吧。
最好是用常规的，方便采购，生产，维修之类的事情。
一个项目可能涉及到很多人，没有标准可不好。
养成好习惯吧，有用的。
哦哦，好的，谢谢指导了！学习了！