对于元件的摆放间距的经验

对于布局，首先你要确定主要芯片的位置，然后再去对次要的芯片以及电路去布局。模拟电路和数字电路要隔离进行布局。对于某些芯片要求的电容靠近引脚布局的问题，要严格按照数据手册进行布局。其次，还要根据你所设计的设备的功率，考虑是否需要风扇散热，如果需要，那么还需要考虑风道散热问题。然后呢，对于底层螺钉孔附近，要考虑禁布问题，具体范围根据实际情况自己确定。其他的，看楼下补充吧。

外观布局的协调、散热也应该考虑进去。下面的兄弟再补充

一般产品设计的PCB除了电气性能电磁干扰外，更为主要的是要兼顾外壳布局，方便焊接也是因素之一

跟你的封装制作其实有点影响，如果机贴，那封装可以适当做小一点，器件间隙也可以小一点。如果手工焊接，那么封装和器件之间的间隙也要大一点。这个都是综合考虑你的板子密度的，比如你还要摆放丝印，那么间距就要更大了

我每次都会对着板子加工方的要求修改一遍规则

首先考虑耐压和频率特性，这个是必须满足的前提。其次，考虑生产工艺，包括PCB制造工艺、贴片/插件设备的精度以及焊接工艺等。最后，总体上要协调，不要有些地方高密度布局，而有些地方稀稀拉拉。

好资料啊

学习了，，先放机构件确定主芯片位置，在按原理去放，注意取样电阻的回路，注意焊接，PCB 制作工艺，车间生产工艺，

通风散热是大功率电路布板必须要考虑的问题。

优先性能 对电源、模拟、数字进行独立布局 间距更多的要看器件封装、外壳等多方面来考量 其实我建议没做出一款PCB 自己手工焊接 过程中会发现很多需要改进及注意的地方 总结提升