搞了2天的PCB
画了2天的板子，终于完工了，累屁掉
主题完工，搞的不错
楼主搞过四层板没有啊 电源层和接地层在内层比在外面走电源线和敷铜有什么优点吗 除了稳定
这个就是四层板
其实优点我感触不是很深，都是教科书上的
是不是比2层板难画啊 我只画过两层的
恰恰相反 层数越多越好画
多谢啦 涨姿势啦
交流几点个人看法，板子可以考虑做单面板，走线走钝角或者弧度不要走<90度的角度，因为有mcu，可以bottom覆铜，最底下面的两个机械孔有点靠近器件了。如果第一次画的话就可以了，不然布局就感觉不合理了
建议提的很好。
板子要求不高，就这样了，哈哈
应该没多大的问题
这个密度还好吧
个人理解，说错的地方还望指正：1、方便走线，电源层在内层，IC在顶层和底层，从内层向顶层和底层供电，方便布线。很明显，电源的走线放在外层，需要避让IC和信号线。
2、参考地，GND层一般放在第二层，对阻抗比较敏感的线路一般放顶层。这样计算阻抗的时候，有一个相对来说很完整的一个GND作参考。
3、正常四层板的顶层和底层也会有GND的敷铜，电源的走线一般从DCDC末端的滤波电容出来之后就直接通过Via过度到VCC层(第三层)。当到IC需要供电的pin时，再通过Via打到顶层或者底层。
我的浏览器不知道怎么不能上传图片，等会解决了我上两张图给你看看
楼主整体画的还是不错的，不过这个板子密度不算高，有些器件还是可以再合理的排布一下！对于走线的话，我们这不是高速板，线路等长就不需要考虑了，但是走线拐角最好习惯走135度。
难道是手持机？？？？？？
为啥看到了直角？我画了2天原理图，布局用了2天，今天手动布线，估摸着还得再弄2到3天。
我也来上一张这两天在做的电源板的图，只是布局，不要看走线。因为做2层板，布局的时候要考虑走线能不能走出去。大家拍砖
附一张上一个版本的
什么主芯片、
一般什么情况要画4层呢，我现在画的都是两层的
那些圆形的玩意是电容吧，怎么一半圆的边薄，另一半圆的边厚呢？求指教。
左下角的布局感觉稀疏，双面都是，这里是准备走大大电流线么？
如果和上个版本比较，数模地线的分界好像考虑不足。上个版本也是楼主设计？
相比上一版是增加了个3相整流，和2个大电解电容。没有模数区分。只有高低压区分。中间有一个隔离带的，自我感觉还行啊，哈哈。改天走完先再发来给大家看看
画了2天的板子，终于完工了，累屁掉
主题完工，搞的不错
楼主搞过四层板没有啊 电源层和接地层在内层比在外面走电源线和敷铜有什么优点吗 除了稳定
这个就是四层板
其实优点我感触不是很深，都是教科书上的
是不是比2层板难画啊 我只画过两层的
恰恰相反 层数越多越好画
多谢啦 涨姿势啦
交流几点个人看法，板子可以考虑做单面板，走线走钝角或者弧度不要走<90度的角度，因为有mcu，可以bottom覆铜，最底下面的两个机械孔有点靠近器件了。如果第一次画的话就可以了，不然布局就感觉不合理了
建议提的很好。
板子要求不高，就这样了，哈哈
应该没多大的问题
这个密度还好吧
个人理解，说错的地方还望指正：1、方便走线，电源层在内层，IC在顶层和底层，从内层向顶层和底层供电，方便布线。很明显，电源的走线放在外层，需要避让IC和信号线。
2、参考地，GND层一般放在第二层，对阻抗比较敏感的线路一般放顶层。这样计算阻抗的时候，有一个相对来说很完整的一个GND作参考。
3、正常四层板的顶层和底层也会有GND的敷铜，电源的走线一般从DCDC末端的滤波电容出来之后就直接通过Via过度到VCC层(第三层)。当到IC需要供电的pin时，再通过Via打到顶层或者底层。
我的浏览器不知道怎么不能上传图片，等会解决了我上两张图给你看看
楼主整体画的还是不错的，不过这个板子密度不算高，有些器件还是可以再合理的排布一下！对于走线的话，我们这不是高速板，线路等长就不需要考虑了，但是走线拐角最好习惯走135度。
难道是手持机？？？？？？
为啥看到了直角？我画了2天原理图，布局用了2天，今天手动布线，估摸着还得再弄2到3天。
我也来上一张这两天在做的电源板的图，只是布局，不要看走线。因为做2层板，布局的时候要考虑走线能不能走出去。大家拍砖
附一张上一个版本的
什么主芯片、
一般什么情况要画4层呢，我现在画的都是两层的
那些圆形的玩意是电容吧，怎么一半圆的边薄，另一半圆的边厚呢？求指教。
左下角的布局感觉稀疏，双面都是，这里是准备走大大电流线么？
如果和上个版本比较，数模地线的分界好像考虑不足。上个版本也是楼主设计？
相比上一版是增加了个3相整流，和2个大电解电容。没有模数区分。只有高低压区分。中间有一个隔离带的，自我感觉还行啊，哈哈。改天走完先再发来给大家看看