请教高手，将焊盘上的焊锡层去掉，让铜皮裸露该如何设置？

直接在你想开窗的地儿 选中top paste或者bottom paste 然后画线

这个应该是下单的时候和pcb厂家说

应该是solder层画线吧，这个是阻焊层

如果在TopLayer 、top solder 、top paste三个层都画上走i线。做出来PCB的效果是露出焊锡膏。如果只在TopLayer和top paste 画的话，那露出来就是裸铜。

我之前问过厂家，好像是这样做的。

就是这么做的，我弄过好几次了

好吧 是我看错了 我以为是开窗去绿油来着 原来是盖绿油

谢谢了，再问一下，要将覆铜的铜皮裸露，既不要上锡，也不要盖绿油，该怎么做？

用烙铁加热直接抹掉，也可以用吸器吸掉，但要先用烙铁加热！

我是要将铜皮露出来，烙铁加热只能将焊锡去掉但铜皮露不出来

可以尝试一下用电吹风，呼呼的温度很高，小心使用！

一直都用DXP2004挺好用的

顶层用，topsolder 底层用bottom solder

是这样做的，我是要工厂将铜皮裸露不喷锡，但工厂做不了，最后还是喷锡了