小米必须做自己芯片吗？

早上看新闻，据说三星电子、LG、华为等手机制造厂大多等不急高通的新AP，计划2015年上半新机种将各自搭载自己的AP。。。难怪不得最近小米要做芯片了，联想要做芯片，自己设计芯片似乎成整机厂商发展的终极路径哦。

上次参加集成电路产业年会的一个讲座，就对这种啥都自己整的垂直整合模式产生疑惑：富士通半导体宣讲他们提供高端IC定制化服务——可以定制设计28纳米甚至以下工艺、亿门级的设计规模的芯片。原来只知道富士通半导体是芯片原厂，却不知道他们也是全球最大的设计代工厂之一，主讲私下聊，他们的客户包括华为、中兴这些高富帅……因为他们有代工资源优势和庞大的顶尖IP库资源优势，可以加快芯片设计、降低设计成本。。。。。。

问题来了，话说现在的工艺升级如此之快、产品换代如此之快、集成电路设计流片成本如此之高、设计团队成本。。。。。为嘛大家还蜂拥自己设计IC？大家怎么看？

华为的早就是了，海思芯片

有点学三星的意思，能更大程度控制产品的各个环节。
另外手机技术的一些环节的差距减小，需要寻求突破，另外也可以拓展业务，何况国家在这些领域有高额的补贴。

老用别人的东西，多多少少受制于人，小公司还行，做大了就明显了

也好似在学苹果（以前的样子），如果真的能做到软硬自治，软硬结合，把钱都花在刀刃上，倒也能更好发挥软硬件的功效，极大地提高产品的性价比（可以多学学次世代游戏机们）；不过如果只是跟风，为了不能比别人矮，恐怕少不了又是一场恶性竞争啊……

做芯片是假，拿国家高额补贴是真，，

如果真能有片子出来并投产
小米就值得佩服

那是得有一个强大的团队才可以啊

估计这个要看授权模式吧？比如某些核心关键IP可以联合像富士通这样的高富帅联合设计，很多设计代工也是IP提供商。

做手机的，除了苹果，其它家的利润都很有限，大部利润都给芯片组供应商拿去了，这才是关键。明白了这个“关键”自然就该知道为什么大家都想上自己的芯片了。

富士通设计代工主要是对于具有高速接口、大规模设计和高效能封装的高性能LSI的需求有优势，我在他们官网上看到过这个业务介绍，富士通的芯片代工一般只有大的整机厂有这个外包需求，毕竟现在的设计代工费也不低，产品volume和margin不高的，也就想想罢了。

楼上说的有道理，他们合作的方案貌似在通信和网络这块很多，其实他们的混合信号这块也很厉害

小米没那个本事的！抄一抄别人的东西还行。
要是自主产权的，他什么都没有，核心专利没有，外观是抄来改一改，系统是把苹果的一些拿过来放到安卓里。
营销也是苹果玩剩下的。他的模式有六七成是模仿苹果的。低价和炒作造就了他在国内的成功。
但是要出国，专利壁垒，他步履维艰。

应用处理器这块确实这几年国产化的进程很快哦，特别是几大牌子都是千万级的量，完全够实力啊，一块IC轻松用千万片，也不是几家原厂能达到的。

我来长长见识！
无利不商，感觉还是为了挣钱！

华为可是切切实实做了自己的芯片并且还量产了

富士通在领先工艺代工这块很厉害，好像是最早提供28纳米设计服务的哦，今天这个工艺都不落后啊，大部分AP都是这个工艺

小米的AP可以与富士通联合开发，将他们家的ISP IP集成在一起，会不会很无敌，呵呵

为了不受制与别人，为了企业更进一步的发展，必须拿出实力说话，因此要有自己的IC是很重要的。