雕刻机做双层电路板
时间:10-02
整理:3721RD
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这个星期年休在家,这几天也一直在下雨,因此,都在家里研究雕刻机PCB的做法,基本上是成功了,弄清楚了它的流程。
1,Protel画电路图,导出G代码
2,在CopperCAM中生成刀路文件
3,Mach3中导入文件雕刻
OK,就这么简单
可是,实际操作是有很多细节需要明白的
1,导出G代码:先要在Protel中把单位设置好,米制,在布线规则中把距离设置为0.1mm;导出时也要选择M制,导出的图层为三个图,顶图底图禁止布线图;插入NC钻孔文件;按F9创建GCAM文件;选择顶图底图禁止布线图钻孔文件,导出。
2,在CopperCAM中,也要设置好单位M制,速度mm/分钟;选择刀具,现使用的刀具,下刀速度,雕刻速度可以快些,300吧,深0.25,,钻孔,选择速度要小些,60,深2,,因为在钻孔时会自动铣大孔,因此,铣要放慢速度,选择70,和钻有区别主要是为了要代码中看明白;打开电路图G码,底图,钻孔文件,顶图,因为顶图往往会错位,因此要调整水平移位2.79mm;接下来就是雕刻隔离层了,(最好不要铣去多余的铜板,这样太耽误时间了),钻孔;输出NC文件,要一个文件一个文件地输出,另保存为不同的文件名,定位孔,钻孔,顶层,底层(关键:要求翻转),都是TXT文件,我也不明白如何得出TAP文件;
3,Mach3中雕刻,目前是先钻定位孔,钻孔,(钻孔用的是0.8的铣刀,玉米铣刀,不能用麻花钻,因为它会直接铣大孔),顶层雕刻隔离层,要换刀具;接下来就是大问题了,雕刻底层,要翻转,要重新定位,只要板子一动,准确度就难以保证了,这怎么办呢,目前我也没有想出办法来,不知别人是如何做的,以上都是做完一项回复原位,再打开另一项的文件来雕刻,因此可以自由换刀具。
遗留问题:雕刻底层时要翻转,定位孔不是原点,如何重新准确定位呢,在雕刻顶层时雕刻机往右走,翻转后雕刻底层时雕刻机往左走,怎么办?
以上都是针对双层板,单层板没有重新定位的问题。
1,Protel画电路图,导出G代码
2,在CopperCAM中生成刀路文件
3,Mach3中导入文件雕刻
OK,就这么简单
可是,实际操作是有很多细节需要明白的
1,导出G代码:先要在Protel中把单位设置好,米制,在布线规则中把距离设置为0.1mm;导出时也要选择M制,导出的图层为三个图,顶图底图禁止布线图;插入NC钻孔文件;按F9创建GCAM文件;选择顶图底图禁止布线图钻孔文件,导出。
2,在CopperCAM中,也要设置好单位M制,速度mm/分钟;选择刀具,现使用的刀具,下刀速度,雕刻速度可以快些,300吧,深0.25,,钻孔,选择速度要小些,60,深2,,因为在钻孔时会自动铣大孔,因此,铣要放慢速度,选择70,和钻有区别主要是为了要代码中看明白;打开电路图G码,底图,钻孔文件,顶图,因为顶图往往会错位,因此要调整水平移位2.79mm;接下来就是雕刻隔离层了,(最好不要铣去多余的铜板,这样太耽误时间了),钻孔;输出NC文件,要一个文件一个文件地输出,另保存为不同的文件名,定位孔,钻孔,顶层,底层(关键:要求翻转),都是TXT文件,我也不明白如何得出TAP文件;
3,Mach3中雕刻,目前是先钻定位孔,钻孔,(钻孔用的是0.8的铣刀,玉米铣刀,不能用麻花钻,因为它会直接铣大孔),顶层雕刻隔离层,要换刀具;接下来就是大问题了,雕刻底层,要翻转,要重新定位,只要板子一动,准确度就难以保证了,这怎么办呢,目前我也没有想出办法来,不知别人是如何做的,以上都是做完一项回复原位,再打开另一项的文件来雕刻,因此可以自由换刀具。
遗留问题:雕刻底层时要翻转,定位孔不是原点,如何重新准确定位呢,在雕刻顶层时雕刻机往右走,翻转后雕刻底层时雕刻机往左走,怎么办?
以上都是针对双层板,单层板没有重新定位的问题。
不错!
发个效果图上来嘛
强烈要求上图,,,,,,,,,,
楼主好厉害 等待上图
楼主能坚持这么久,很不错。
可不可以翻转底层以后继续雕刻呢?就是底层顶层都按顶层雕刻
楼主过孔是怎么处理的,搞电镀也太麻烦了。
这个星期年休在家,这几天也一直在下雨,因此,都在家里研究雕刻机PCB的做法,基本上是成功了,弄清楚了它的流程。看样子楼主也闲不住啊 不过有收获啊