雕刻机做双层电路板
时间：10-02
整理：3721RD
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这个星期年休在家，这几天也一直在下雨，因此，都在家里研究雕刻机PCB的做法，基本上是成功了，弄清楚了它的流程。
1，Protel画电路图，导出G代码
2，在CopperCAM中生成刀路文件
3，Mach3中导入文件雕刻
OK，就这么简单
可是，实际操作是有很多细节需要明白的
1，导出G代码：先要在Protel中把单位设置好，米制，在布线规则中把距离设置为0.1mm；导出时也要选择M制，导出的图层为三个图，顶图底图禁止布线图；插入NC钻孔文件；按F9创建GCAM文件；选择顶图底图禁止布线图钻孔文件，导出。
2，在CopperCAM中，也要设置好单位M制，速度mm/分钟；选择刀具，现使用的刀具，下刀速度，雕刻速度可以快些，300吧，深0.25，，钻孔，选择速度要小些，60，深2，，因为在钻孔时会自动铣大孔，因此，铣要放慢速度，选择70，和钻有区别主要是为了要代码中看明白；打开电路图G码，底图，钻孔文件，顶图，因为顶图往往会错位，因此要调整水平移位2.79mm；接下来就是雕刻隔离层了，(最好不要铣去多余的铜板，这样太耽误时间了)，钻孔；输出NC文件，要一个文件一个文件地输出，另保存为不同的文件名，定位孔，钻孔，顶层，底层(关键：要求翻转)，都是TXT文件，我也不明白如何得出TAP文件；
3，Mach3中雕刻，目前是先钻定位孔，钻孔，(钻孔用的是0.8的铣刀，玉米铣刀，不能用麻花钻，因为它会直接铣大孔)，顶层雕刻隔离层，要换刀具；接下来就是大问题了，雕刻底层，要翻转，要重新定位，只要板子一动，准确度就难以保证了，这怎么办呢，目前我也没有想出办法来，不知别人是如何做的，以上都是做完一项回复原位，再打开另一项的文件来雕刻，因此可以自由换刀具。
遗留问题：雕刻底层时要翻转，定位孔不是原点，如何重新准确定位呢，在雕刻顶层时雕刻机往右走，翻转后雕刻底层时雕刻机往左走，怎么办？
以上都是针对双层板，单层板没有重新定位的问题。
1，Protel画电路图，导出G代码
2，在CopperCAM中生成刀路文件
3，Mach3中导入文件雕刻
OK，就这么简单
可是，实际操作是有很多细节需要明白的
1，导出G代码：先要在Protel中把单位设置好，米制，在布线规则中把距离设置为0.1mm；导出时也要选择M制，导出的图层为三个图，顶图底图禁止布线图；插入NC钻孔文件；按F9创建GCAM文件；选择顶图底图禁止布线图钻孔文件，导出。
2，在CopperCAM中，也要设置好单位M制，速度mm/分钟；选择刀具，现使用的刀具，下刀速度，雕刻速度可以快些，300吧，深0.25，，钻孔，选择速度要小些，60，深2，，因为在钻孔时会自动铣大孔，因此，铣要放慢速度，选择70，和钻有区别主要是为了要代码中看明白；打开电路图G码，底图，钻孔文件，顶图，因为顶图往往会错位，因此要调整水平移位2.79mm；接下来就是雕刻隔离层了，(最好不要铣去多余的铜板，这样太耽误时间了)，钻孔；输出NC文件，要一个文件一个文件地输出，另保存为不同的文件名，定位孔，钻孔，顶层，底层(关键：要求翻转)，都是TXT文件，我也不明白如何得出TAP文件；
3，Mach3中雕刻，目前是先钻定位孔，钻孔，(钻孔用的是0.8的铣刀，玉米铣刀，不能用麻花钻，因为它会直接铣大孔)，顶层雕刻隔离层，要换刀具；接下来就是大问题了，雕刻底层，要翻转，要重新定位，只要板子一动，准确度就难以保证了，这怎么办呢，目前我也没有想出办法来，不知别人是如何做的，以上都是做完一项回复原位，再打开另一项的文件来雕刻，因此可以自由换刀具。
遗留问题：雕刻底层时要翻转，定位孔不是原点，如何重新准确定位呢，在雕刻顶层时雕刻机往右走，翻转后雕刻底层时雕刻机往左走，怎么办？
以上都是针对双层板，单层板没有重新定位的问题。
不错！
发个效果图上来嘛
强烈要求上图,,,,,,,,,,
楼主好厉害 等待上图
楼主能坚持这么久，很不错。
可不可以翻转底层以后继续雕刻呢？就是底层顶层都按顶层雕刻
楼主过孔是怎么处理的，搞电镀也太麻烦了。
这个星期年休在家，这几天也一直在下雨，因此，都在家里研究雕刻机PCB的做法，基本上是成功了，弄清楚了它的流程。看样子楼主也闲不住啊 不过有收获啊