板子覆铜是否会增加板子总体功耗

窃以为，没有覆铜与功耗没有关系
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。

可能会增加寄生电容和漏电。但是很小。反过来说，敷铜可以减少阻抗。

实验才知真相，试试吧，多少应该会有些差别

在低频段是不会的，高频的时候会有一定的影响。

极特殊的情况下，比如频率很高的高频电路在覆铜层设计非常不合理时有可能增加功耗，其它时候根本没有可能，不论是楼上有人所说的寄生电容还是漏电，覆铜与否跟增加功耗没有必然的联系，而覆铜带来的好处却是明显的，所以应该覆铜。

对双面板而言，双面覆铜或者单面覆铜，在对功耗敏感的场合中，覆铜是否会增加板子自身的总体功耗呢
在很多穿戴设备中也是覆铜的 你说呢