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怎样将双层板的上下层焊盘设成不一样大小

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
我用protel99 设计双层板
想将上下层的焊盘大小设成不一样大小
里面有一个选项可以设置的,但里面还有中间层的设置,我的是双层板,怎么有中间层?要这么设置?

谢谢各位

支持楼主

既然双层板还有什么中间层?
分别选择顶层和下层设置焊盘,能global最好,不能就手动设置

不明白楼主啥意思?上下层焊盘大小不一样干什么呢? 要什么效果?如果是元器件焊盘的话按你的效果重做封装就行了;

你说的是MultiLayer吧? 这个可以说叫多层,比如说你弄一个焊盘,可以选择焊盘在toplayer,或者bottomlayer,这指的是焊盘单纯的存在 于顶层,或者底层,(对应于贴片元件的焊盘) 而Multilayer指贯穿顶层和底层。像插件元件,焊盘的实际样子就是穿透板子的一个焊接孔。

既然是双层板 那中间就没关系了啊

几天没上网了谢谢大家的解答
我的板子需要设置成焊盘上下不一样大小的,当然可以用其它方法,这里只是想请教大家PROTEL99技术问题
设定焊盘上下层大小不一样可以勾选pad属性里的【use pad stack】,然后在【pad stack】里设置上下层的大小,问题就是向大家请教一下,里面还有一个Middle层,这里应该怎么设置?设成0或其它的话会不会在制板的时候出现问题?如下图
d:\pad1.jpg
d:\pad2.jpg


已经是双层板了,,中间层Middle层写成0或其他都无关紧要啦

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