关于DXP中元器件模型建立探讨

在protel dxp 中，元器件模型一般有四种：footprint ; Simulation；PCB 3D ；Signal Integrity。我想知道后三种模型怎么做？越详细具可操作性越好。
可能有些模型在软件装的库中已有，但总有些不能满足所需情况，除了原元器件厂商提供<我也想知道这办法如何找到，知道的可提供>,那么如 Simulation 的spice模型文件（.ckt .mdl)最最原始的是怎么做出来的？假如有某IC Datasheet，对后三种模型的建立是否都有些帮助？还有PCB 3D 模型；信号完整性模型......，有这方面经验的可在此谈谈，多谢指教啦！！

想让楼下的写论文讨论么，不如自己提一个具体问题，大家好回答啊

因是一类问题就一块提出来了。关于元器件信号完整性模型IBIS已有个大致了解，大部分IBIS Model (含IC)由原厂商提供，但型号有些好像对不上，也有不能总是找的的情况。。。关于原理图仿真simulation的SPICE模型，如帖子所问，大家可在此提供帮助，先拜谢。

TI和ADI等等这些公司的一般在官网上都给出Spice仿真器件模型。
至于型号有些好像对不上？
这个可以多练习练习，先用TI和ADI的这些模型对应练习一下，，先说这种大厂的模型是不会错的