这些问题严重吗?关于AD中PCB封装的
时间:10-02
整理:3721RD
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主要是阻焊 丝印间距之类的报错 一般我是直接把这些规则关掉的
不严重,我一般也是关掉的,基本不影响
如果是要焊接外协的话 就需要提供元件装配图, 这些问题就会变得严重些,需要调整丝印。r
自己焊接的话就无所谓了
关闭此告警是可以的,不是严重告警。
设计 ---- 规则--- Design Rules ---- Manufacturing ---- Silkscreen over component pads---- SilkscreenOverComponentPad,默认的间距是10mil,
修改间距为0mil。
这个间距大于元件PCB封装设计的实际情况,所以规则检查的时候会有警告出来。
个人觉得有两个constraint还是改下比较好:1.hole size的min最小值太小了,我们在公司用的最小的hole也不能小于6 mil,不然FAB根本就没有这个能力做出来(激光可以)。2.hole to hole,你设置的是10mil,可是小于12 mil的gap,可能就做不出来了。一般你要是要求不严格的话,FAB厂钻孔的时候还有一个默认的+/- 3mil的误差。