将集成电路印在塑料上－并非天方夜谭

在某些应用中，我们希望集成电路芯片是可弯曲甚至可拉伸的。如上图所示，在无形眼镜片上制作集成电路及其摄像器件，可实现最轻便的贴眼式显示器或称“电子眼”。这将为未来的MP4随身听和PSP游戏机提供最便于携带、视野也最大的显示器，也可以为失明的盲人装上“电子眼”。那么，一种实现方法就是将集成电路印刷到塑料上。
2008年1月美国Illinois大学科学家成功地通过图形化胶粘印制的方法将CMOS电路的精细硅线条转移到了塑料上，制作出如下图所述的环形振荡器电路。

这种塑料衬底集成电路的性能与硅衬底集成电路相当，如频率可以达到500MHz以上。缺点是耐热性不如后者，因为塑料在高温下会变形甚至融化，因此要求硅电路的功耗足够低。
实现可弯曲集成电路的另一种方法是有机半导体技术，但它比塑料衬底集成电路的载流子迁移率低得多，大约只有1cm2/Vs，而后者可达85cm2/Vs以上，因此，会严重降低电路的速度。
塑料微电子学与有机半导体都是目前最热门的集成电路研究课题之一，你有兴趣吗？

看来科幻片正在慢慢成为现实咯

这种塑料衬底集成电路的性能与硅衬底集成电路相当，如频率可以达到500MHz以上............

塑料微电子学与有机半导体都是目前最热门的集成电路研究课题？
有点意思

技术就是发展快啊