做腐蚀板，贴片芯片怎么处理

我今天做了一个腐蚀板，贴片焊盘放在底层，东西做出来后，发现芯片必须反着放，这样特不好焊接

可是要是把焊盘放顶层，那布线到底层就需要过孔。 请问该怎么解决贴片的问题啊

交给PCB板厂做吧。

自己做线路板要解决的问题很多，在没有设备时将是非常麻烦的。做出来的质量也不高，没有实用价值。

贴片芯片在PCB底面布置时，元件封装需要做镜像反置，自己想想为什么。

可以这样：
元件布局大致做好之后，IC引脚直接到分立元件的引脚，如果实在有无法布线的网络，就用跳线做，甚至可以用0805封装的零欧姆电阻做跳线。

曾经拆过MOTO的一款充电器，单面板，98%为贴片元件，零欧姆电阻做跳线，大概用了7、8个。

如果自制跳线（分立元件的引脚是最充裕的），就不要用双层做，只用底层，并把把跳线做成元件，这是单面板最常用的方式了。

因为转印的时候纸是盖着，相当于镜像。所以在画图时需要镜像一次来还原
谢谢

因为是第一次做贴片的腐蚀板，下次有经验了

反正是两层，顶层和底层没有明显的界限，底层打印电路的时候就不用镜像了，然后转印的时候帮你镜像一次。

楼主腐蚀的是单层板吧，，，
其实也可以腐蚀双面板，只不过有点麻烦，就是要做好定位，，，，
如果有集成IC管脚比较密集，不如送PCB厂快速打样，，质量保证效率高

应该看看，，很实用！