PCB设计的自查流程
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1、结构pcb设计方面1)核对PCB底板图与打印的结构图;2) 安装孔位置、孔径的核对;3)核对布线约束区。
2、元件库方面1)核对元件尺寸;2)BGA器件的丝印框严格按照DATA SHEET尺寸;3)元件的引脚号与DATA SHEET的定义相同;4)核对MALE/FEMALE(公母);5)晶体管引脚已和DATA SHEET对照;6)IC或多PIN接插件的第一脚为方焊盘;7)极性元件明确的丝印标志;8)元件定位孔孔位和孔径核对。
3、元件布局方面1)元件没有重叠;2)元件之间的间隙不小于8mil;3)按照禁布区要求检查元件;4)结构件螺钉不会压在线上;5)退耦电容已放在相关元件近旁;6)已在PCB的对角线上放置1mm或者1.5mm的MARK点。
4、pcb布线1)按照禁布区要求检查布线;2)相邻层布线互为垂直;3)关键信号线已经逐一检查;4)差分信号平行布线、等长;5)电源线已检查容量;6)取样电阻单独布线到取样点;7)敷铜时去掉死铜。
5、阻焊层1)绿油开窗比焊盘扩大2mil;2)BGA仅扩大1mil;3)最小的绿油桥为5mil;4)RF功放IC散热板已开绿油窗和PASTE层;5)金属屏蔽框已开绿油窗和PASTE层;6)所有过孔(Via)已定义为TENTING。
6、丝印层1)丝印不压在焊盘上;2)丝印的文字已经整理;3)丝印字符的【Heingt】不能小于20mil,【Width】不能小于5mil,小于6mil的文字关闭;4)板号和其他信息放在显著的位置。
7、过孔1)逐一检查插装件的过孔;2)电源线上的过孔要考虑容量;3)安装孔定义为NPTH否则要留有至少4mil孔环;4)焊盘上不叠加过孔,保证焊接时不会发生漏锡;5)如果过孔需要叠加在焊盘上,需要将COPPER关闭。
8、gerber文件1)逐层检查Gerber文件;2)叠成检查Gerber文件;3)Gerber文件表现的绿油桥大于5mil。
9、检查需要输出的PCB存档文件1) PCB原理图;2)DRC;3)Gerber;4)钻孔文件;5)拼板图;6)制版说明。
以上是PCB自查时需要注意的一些内容,当然在有些时候某些内容可能不需要检查,如阻焊层的检查项、输出文件的picK PLACE和拼板图等。
当然最好有专职人员来对PCB进行审查,审查主要关注以下内容:
1)与结构图的一致性;2)与标准库的一致性;3)与常规PCB设计要求的一致性;4) 光绘文件及图形检查情况;5)钻孔文件及钢模文件检查情况;6)提交审查文件的完整性(Layout文件、结构图、技术要求表等);7)打印1:1布局图与元件实物比照;8)与技术要求的一致性。
2、元件库方面1)核对元件尺寸;2)BGA器件的丝印框严格按照DATA SHEET尺寸;3)元件的引脚号与DATA SHEET的定义相同;4)核对MALE/FEMALE(公母);5)晶体管引脚已和DATA SHEET对照;6)IC或多PIN接插件的第一脚为方焊盘;7)极性元件明确的丝印标志;8)元件定位孔孔位和孔径核对。
3、元件布局方面1)元件没有重叠;2)元件之间的间隙不小于8mil;3)按照禁布区要求检查元件;4)结构件螺钉不会压在线上;5)退耦电容已放在相关元件近旁;6)已在PCB的对角线上放置1mm或者1.5mm的MARK点。
4、pcb布线1)按照禁布区要求检查布线;2)相邻层布线互为垂直;3)关键信号线已经逐一检查;4)差分信号平行布线、等长;5)电源线已检查容量;6)取样电阻单独布线到取样点;7)敷铜时去掉死铜。
5、阻焊层1)绿油开窗比焊盘扩大2mil;2)BGA仅扩大1mil;3)最小的绿油桥为5mil;4)RF功放IC散热板已开绿油窗和PASTE层;5)金属屏蔽框已开绿油窗和PASTE层;6)所有过孔(Via)已定义为TENTING。
6、丝印层1)丝印不压在焊盘上;2)丝印的文字已经整理;3)丝印字符的【Heingt】不能小于20mil,【Width】不能小于5mil,小于6mil的文字关闭;4)板号和其他信息放在显著的位置。
7、过孔1)逐一检查插装件的过孔;2)电源线上的过孔要考虑容量;3)安装孔定义为NPTH否则要留有至少4mil孔环;4)焊盘上不叠加过孔,保证焊接时不会发生漏锡;5)如果过孔需要叠加在焊盘上,需要将COPPER关闭。
8、gerber文件1)逐层检查Gerber文件;2)叠成检查Gerber文件;3)Gerber文件表现的绿油桥大于5mil。
9、检查需要输出的PCB存档文件1) PCB原理图;2)DRC;3)Gerber;4)钻孔文件;5)拼板图;6)制版说明。
以上是PCB自查时需要注意的一些内容,当然在有些时候某些内容可能不需要检查,如阻焊层的检查项、输出文件的picK PLACE和拼板图等。
当然最好有专职人员来对PCB进行审查,审查主要关注以下内容:
1)与结构图的一致性;2)与标准库的一致性;3)与常规PCB设计要求的一致性;4) 光绘文件及图形检查情况;5)钻孔文件及钢模文件检查情况;6)提交审查文件的完整性(Layout文件、结构图、技术要求表等);7)打印1:1布局图与元件实物比照;8)与技术要求的一致性。
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顶起
留下了。
恩,非常不错