稳压器件，过孔加开窗有助于散热吗？

如上图，其实在稳压器的接地大焊盘的地方多放过孔，有助于散热，这个我是知道的。我只想，如果在底层也给它开窗加锡，不知道散热效果会不会更好些？因为也没见别人这样在稳压器件下面开窗加锡，所以想问问大家？

同上疑问哎，我想的是直接把芯片贴在PCB板上 导热应该没有加个焊盘（开窗加锡）导热好...
不过做好的板子，不太好加锡哎

回流焊的时候可能会有问题，如果直接放在回流焊的底盘上的话，上面的焊锡会流下来，会跟底板粘起来，如果是悬空的话，可能没有什么问题。

这个我倒是不担心，因为可以最后再加底层的锡，而且我打的过孔也不是很大，锡应该不会流下来，只是想知道会不会增强散热？

我同意三楼的观点，如果焊锡流下来之后，会不会造成虚焊？

电源功率有多大？

设计是3A，现在的项目实际用到1.5A左右！

最好加个散热片，不直接焊在板子上

控制好加锡量就可以，但这种方法只能降低局部热阻，耗散功率能否满足还要看周边因素。

这样容易漏锡，可以做塞孔处理，应该就好了，散热作用还是有的。做库的时候可以做甜甜圈，也可以