PCB设计铺铜/覆铜大统计

PCB覆铜的方式基本上可以分为两种，
A, flood over淹没式覆铜：即焊盘跟GND连成一片完整的铜皮
B, 十字覆铜：即焊盘跟大片的铜皮通过细铜皮连接
请问大家用哪种多，看到此帖的，并且画过PCB板的都回复一下：
您设计的单层板/双层板/多层板，分别用什么覆铜方式？
我想做个统计，thanks!

几种方式都用过，有时主要考虑散热，避免焊接时过热，好像网格能更好散热
至于十字覆铜，淹没式覆铜这个以前主要考虑的是手工焊接需要，或者维修拆焊的需要，十字覆铜导热慢而已，其他原因的真没有过多考虑，看看下面其他高手的想法，，，

我目前的做法：、
除了电源板（单面）以外，所有单面板和多层板的贴片焊盘采用十字铺地
除了少数需要考虑散热的器件外（我们的产品上，这个典型的器件是CAN tuner），所有插件焊盘采用淹没式覆铜