初学PCB一点体会
于是我开始学画PCB,最近画了两块PCB,一块是学AD实践用,画一块我早就想做的stm8s003的最小板;
另一个是 一家面试给我留的笔试题,画一个protel99se的485-232的板子。
两个板子都不复杂,可是画着画着,我突然觉得,头晕目眩之外,我必须做一些总结,不然我就白浪费时间了,这和写程序一样,要讲究套路。
从哪里着手呢?
我中间休息了一下跑去洗衣服,想到了一个出发点。
在画板子的时候,我们调整来调整去,到底是为了什么呢?
无非两点:
1.过孔数目,我们一般是尽可能减少过孔数量;
2.整体板子的面积;
是的,我第一次画板子是四五年前,也被那些书教育了一堆又一堆的那些也许只适用于高频线路的经验。
而你我画的板子,绝大多数时候,只在乎布不布得通,再规范一点的环境里,也不过是要根据外壳和产品的外形来限制一下面积而已。
而其他元素:
1.比如焊盘数,甚至是焊盘尺寸 其实都是固定的;
与此类似的,还有
元件数(废话,这当然是固定的。)
那么,现在最重要的问题就在于:
总的来说,许多时候,面积并非最重要的,很多时候它是可以比较随意的;
那么你我都在意的地方就是 过孔的数目和分布了。
那么,这些到底有什么讲究呢?
对于楼主在二楼所说:许多时候,面积并非最重要的,很多时候它是可以比较随意的;
不敢苟同。很多时候,很多产品,特别是现在的电子产品往往是往小的体积上做,也往往上结构设计先把PCB板的面积给固定了,,然后要求你在多大的面积上去布线,,(这里当然不绝对,也有先有PCB板工程师先确定的板面积的尺寸),再说,PCB的尺寸也是构成产品成本的一个因素。
过孔的问题,一般的如同楼主一样,都是“那些书教育了一堆又一堆的那些也许只适用于高频线路的经验。”
不过,一般是要求尽量的少使用过孔,很多的教科书都认为,过孔增加的是寄生电感和寄生电容。特别是高频的板子这个需要注意。至于这些理论是否真实,我们真的也没有必要去验证,再说我们也没条件验证,,,,呵呵,往往是如果按照高频的布板要求,去处理低频的板子,一般都是可行的,,
理论上说,在高频板上孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应,一般的板子可能是无所谓的。
再用一些习惯的布板理论来说,PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会 导致电感的增加,同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。
在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路,甚至可以在 PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。
哈哈 开始画板子了啊