初学PCB一点体会
于是我开始学画PCB,最近画了两块PCB，一块是学AD实践用，画一块我早就想做的stm8s003的最小板；
另一个是 一家面试给我留的笔试题，画一个protel99se的485-232的板子。
两个板子都不复杂，可是画着画着，我突然觉得，头晕目眩之外，我必须做一些总结，不然我就白浪费时间了，这和写程序一样，要讲究套路。
从哪里着手呢？
我中间休息了一下跑去洗衣服，想到了一个出发点。
在画板子的时候，我们调整来调整去，到底是为了什么呢？
无非两点：
1.过孔数目，我们一般是尽可能减少过孔数量；
2.整体板子的面积；
是的，我第一次画板子是四五年前，也被那些书教育了一堆又一堆的那些也许只适用于高频线路的经验。
而你我画的板子，绝大多数时候，只在乎布不布得通，再规范一点的环境里，也不过是要根据外壳和产品的外形来限制一下面积而已。
而其他元素：
1.比如焊盘数，甚至是焊盘尺寸 其实都是固定的；
与此类似的，还有
元件数（废话，这当然是固定的。）
那么，现在最重要的问题就在于：
总的来说，许多时候，面积并非最重要的，很多时候它是可以比较随意的；
那么你我都在意的地方就是 过孔的数目和分布了。
那么，这些到底有什么讲究呢？
对于楼主在二楼所说：许多时候，面积并非最重要的，很多时候它是可以比较随意的；
不敢苟同。很多时候，很多产品，特别是现在的电子产品往往是往小的体积上做，也往往上结构设计先把PCB板的面积给固定了，，然后要求你在多大的面积上去布线，，（这里当然不绝对，也有先有PCB板工程师先确定的板面积的尺寸），再说，PCB的尺寸也是构成产品成本的一个因素。
过孔的问题，一般的如同楼主一样，都是“那些书教育了一堆又一堆的那些也许只适用于高频线路的经验。”
不过，一般是要求尽量的少使用过孔，很多的教科书都认为，过孔增加的是寄生电感和寄生电容。特别是高频的板子这个需要注意。至于这些理论是否真实，我们真的也没有必要去验证，再说我们也没条件验证，，，，呵呵，往往是如果按照高频的布板要求，去处理低频的板子，一般都是可行的，，
理论上说，在高频板上孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应，一般的板子可能是无所谓的。
再用一些习惯的布板理论来说，PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会 导致电感的增加，同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路，甚至可以在 PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。
哈哈 开始画板子了啊