关于Altium在编辑原理图时选封装的问题

关于Altium在编辑原理图时选封装的问题，例如HT7133稳压ldo，封装是SOT89，但是在通用库的封装里有SOT89L,SOT89M,SOT89N三种，请问这三种什么区别呀？如果在原理图编辑器中对一个器件选择封装，在那个预览小窗口选择这三种封装时是可以看到大小在变，但是怎么知道具体尺寸是不是需要的？大家又是怎样看尺寸？难道真的需要很烦地都自己做自己的库算了？

SOT89L--IPC High Density--焊盘最小，密度最大
SOT89M--IPC Low Density
SOT89N---IPC Normal Density
三者的焊盘间距一样的，就是焊盘的大小不一样，具体你可以分别选择3个封装在PCB上比较一下。

谢谢回复

边框之类的大小好像也不一样。

主要是觉得预览窗口看不出来实际的尺寸是否和器件一致，不知道有没有便捷的办法

楼主最好去找找关于封装信息的文章看看，然后根据器件手册或实物测量选择合适的PCB封装库。

软件可以测量一下，用mm单位测量数值和实际的尺寸或者芯片资料所标尺寸对照。

怎么测量？非得开始在画原理图的时候就得同时编辑PCB？我的意思是在画原理图的时候就能简单做到。
当然这个问题问道现在有点过于吹毛求疵的感觉了，就是问问一下

快捷键 Ctrl + M 测量距离
或者Reports里面找下面几项是测量
不一定非得在画PCB的时候就编辑PCB。但是如果是一个项目改版，或者自己系列产品，一般封装自己都非常熟悉的时候，顺便编辑一下，是个好习惯。毕竟在画PCB的时候必须要编辑的，，

还真的有东西要量一下实际的，可是东西搬走了，那里又没电。