关于QFP封装的问题

求助各位大大，小弟正用Altium summer 09画元件集成库，但元器件向导和ipc向导里都没有QFP封装，只有bqFP和PQFP, 这两个可以替代QFP吗？如果不能可不可以直接像画原理图那样话pcb的封装呢？元件是QFP封装的rtl8139，多谢！

QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP
指封装本体厚度为1.4mm的QFP。
TQFP
指封装本体厚度为1.0mm的QFP
BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右
FQFP(finepitchquadflatpackage)
小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

贴 百度的,能不能替代需要看它的尺寸,引脚间距决定啊.

那只能手绘？引脚数略多啊，可以从已有的库中提取封装再改参数么？多谢！

PCB的封装库不一定非得去手画，那样费时间，还不一定画好。可以找这方面的封装库。
到eeworld的下载中心，找找看，估计有，比如这里
http://download.eeworld.com.cn/tag/AltiumDesigner

http://download.eeworld.com.cn/detail/qwqwqw2088/9077

这个不太懂！帮不到你,不过可以帮你顶下！

多谢