制作PCB板时忘记覆铜后果有多大？

这个主要看什么板子了吧，覆铜效果是减小信号线的回流面积，以及电磁干扰等。稳定性好些，，
通信类的板子，估计影响有
有些板子信号少，低频的可以不覆铜。

要看具体什么板子的 我们有的板子也不敷铜

您还记得我吧？就是问元件封装的那个，谢谢您的回答，我这个板子也很简单，就是集成了一些常用模块，类似于开发板那种，是基于FPGA 的，应该没问题吧？

哦哦，您能介绍一下哪种必须覆铜哪种可以不覆铜吗？谢谢了。

一般不会出现很大的问题。
个人经验是这样。

嗯，谢谢了

敷铜要看具体情况：
（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的
分布电容，影响阻抗控制；
（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支
离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；
（3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的
话你很难保证环路；
（4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完
整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；
（7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因
为4 层以下PCB 层间距离较远（>10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右，
可以起到一定的回流作用；
（8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为
网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多，
不说了；

（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，
可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要
求。

网上看的 这个做的不多 没有太多的经验 只能帮你网上找找了 我们当时做的是没有啥要求的普通板

我们有的板子也不敷铜

这个看用什么芯片，有的要求必须覆铜。有的可不覆。一般情况下关系不太大。但在抗干扰方面就差点了

如果你的覆铜层同时也是电气通路，那显然不行，类似的错误我曾经犯过一次，不是忘记了覆铜而是发错的文件将覆铜前的电路发给厂家了，结果自然是废板。另外高频高速以及微小信号还有模拟电路也是不准许的，常规数字电路的话如果不影响电气连接则有可能问题不大，但也需要具体分析。

板子上的芯片就只有一个MAX232

恩，谢谢了，等板子到了我再测试一下吧

谢谢了，我那个应该问题不大。

在布PCB时，有时的地线不布线，等到最后铺一下地，如果这样的话可就麻烦了。

这样的回答真专业，佩服

看看呗

1.看看是否有高速信号，是否符合传输线模型的条件。如果是，则必须要有完整的返回路径，如果相邻层没有铜皮层，那末必须要覆铜作为返回路径。否则会因为阻抗变化引起反射。
2.是否有的信号需要做阻抗匹配，如果需要，并且相邻层没有铜皮，则必须要覆铜，否者无法控制阻抗。

除此之外，可以不需要。但是我一般能能覆铜就覆铜的。

我这个做led控制的，敷铜呢，主要是散热。。。看你的是什么类型的