关于PCB设计的若干名词解释
时间:10-02
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差分线:两个等值,反向的信号。差分线是高强度信号线,要平行对称。英文显示DIFF,VIA TO VIA=40MIL;差分线中间不能过线,对信号会有影响,除了地孔,不能有其他孔转弯处为135°是最好的。走线不能分割。处理:满足差分阻抗的要求(可以通过阻抗软件计算获得),走线尽量短,直,尽量少换层。
铺铜:大电容,大电感,电源处要铺铜。铺完铜后一定要赋予网络,不然铺铜有什么用呢。大范围铺铜有时候起到载流作用,所以要多打几个地孔。注意(铺铜要有可连接区域,铺铜可以分为静态铺铜和动态铺铜,动态铺铜可以自动避让)
等长:绕等长是为了满足时序要求。在星型走线中,由于从发出的信号到接收的信号要相等,数据线中的等长一般以DQS为基准(绕等长中先把最长的尽量缩短,直至不能缩短,然后再将基准调长,使之最接近,然后再绕其他线)
时钟线:表层无clk布线,相连两层不可平行走线,尽量不在GND相连层,有完整地平面做回流。晶振及其他时钟前驱动区域无其他布线经过,晶振器件面铺地铜,添加适当地孔。远离其他信号,特别是两组时钟线要拉开,必要时需包地,多负载时钟拓朴结构推荐为星型。
“等长:”应为“绕等长:”?
嗯 ,我写错了!谢谢提醒,你是pcb设计这一行吗,多多指教