关于PCB设计的若干名词解释

差分线：两个等值，反向的信号。差分线是高强度信号线，要平行对称。英文显示DIFF，VIA TO VIA=40MIL;差分线中间不能过线，对信号会有影响，除了地孔，不能有其他孔转弯处为135°是最好的。走线不能分割。处理：满足差分阻抗的要求（可以通过阻抗软件计算获得），走线尽量短，直，尽量少换层。

铺铜：大电容，大电感，电源处要铺铜。铺完铜后一定要赋予网络，不然铺铜有什么用呢。大范围铺铜有时候起到载流作用，所以要多打几个地孔。注意（铺铜要有可连接区域，铺铜可以分为静态铺铜和动态铺铜，动态铺铜可以自动避让）

等长：绕等长是为了满足时序要求。在星型走线中，由于从发出的信号到接收的信号要相等，数据线中的等长一般以DQS为基准（绕等长中先把最长的尽量缩短，直至不能缩短，然后再将基准调长，使之最接近，然后再绕其他线）

时钟线：表层无clk布线，相连两层不可平行走线，尽量不在GND相连层，有完整地平面做回流。晶振及其他时钟前驱动区域无其他布线经过，晶振器件面铺地铜，添加适当地孔。远离其他信号，特别是两组时钟线要拉开，必要时需包地，多负载时钟拓朴结构推荐为星型。

“等长：”应为“绕等长：”？

嗯 ，我写错了！谢谢提醒，你是pcb设计这一行吗，多多指教