PCB Layout 3W原则、20H原则、五五原则

3W 原则:

这里3W 是线与线之间的距离保持3 倍线宽。你说3H 也可以。但是这里H 指的 是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少 于3 倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W 规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W 规则。针对EMI

20H 原则：

是指电源层相对地层内缩20H 的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了 EMC。若内缩20H 则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H 则可以将98%的电场限制在内。针对EMC

1. PCB 设计中的20H 原则？

"20H 规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V 平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20 倍。

(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。

但是，20H 规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：

1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
2. 电源平面要处在PCB 的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V 平面。这两个0V 平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20 倍。
3. 在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。
4. PCB 的总导数至少为8 层或更多。

五---五规则：

印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。

总结的好，不错。对设计PCB板很有用。

照搬这些原则可布不出好的板子的。只能作为个参考罢了。

确实只能做个参考，很多设计中这些规则也未必是合适的。

在PCB设计一书中看到过，但是实际设计的时候几乎不会考虑，很难操作

理论是很好，但实际画板子的时候根本做不到吧，很多时候尺寸是定死的，如果按这种原则来的话，线怎么走？