关于PCB铺地

本人用的是DXP 想问下PCB里面铺地有网格的铺地和实体的铺地，我搞不懂他们有什么其别，分别用在哪些地方好点！
还有我想问下有没电子方面的群因为刚毕业还有很多东西不知道有群的分享下 以后好讨论问题

从电气参数方面讲，实心的好，对散热也有利，但机焊时因热胀冷缩的应力关系，大面积实心覆铜区容易脱离板基即发生俗称的起泡现象，造成产品缺陷甚至报废，用网格覆地即可避免这个问题，另外如果有焊盘与大面积覆地层直接相连的话，手工焊接时会因热量散失较快而焊接困难。综合考虑，如果是机焊板，大面积覆地要采用网格，手工焊板时可以采用实心覆地，但不要直接与焊盘相连，中间用梅花或十字线连接，对于高频板的RF走线区域的覆地层则应采用实心覆地（注意：网上很多这方面的说法是错误的），以保证地电位的平衡和电磁屏蔽的效果以及分布参数的稳定性，覆地区面积过大且采用机焊时可以采用网格和实心结合的办法或者对实心覆地进行分区以避免铜箔脱离板基。

学习了 很厉害

受教了

知道了，谢谢！

说的好，言简意赅！

不错……到位

学习了
之前实心用的多

good

我一般铺网格地

96324851电子群

96324851电子群

这个问题解释的很详细，谢谢啦

一般用网格就可以了

好 不错

对于高频板的RF走线区域的覆地层则应采用实心覆地（注意：网上很多这方面的说法是错误的）

不是都说网格线的屏蔽更好吗这部分可否仔细介绍一下缘由，谢谢

网络线屏蔽更好的说法是错误的，完全是人云亦云的传说，屏蔽层理论上要密实厚重，否则电磁波会乘隙而入（与波长有关），在电路中还有个接地阻抗的概念，毫无疑问，实心导体是更多“导线”并联的结果，线路阻抗更低，另外还有分布参数等问题，高频电路中，感性分布参数比容性分布参数更难补偿，网络线比实心线的感性分布参数要明显的多……

谢谢，受教了

沙发讲的很实在，支持一下楼主和沙发了。