LPC3250系统板

LPC3250系统板

• 项目预算：￥ 2,0005,000
• 开发周期： 7天
• 项目分类： 嵌入式
• 竞标要求：
• 项目标签： 六层PCB高速布板BGA封装
• 项目描述：

  1.详细需求
  1）主CPU选用lpc3250FET296，提供参考原理图
  2）资源需求：一片nandFLASH，一片NORFLASH，两片sdram，一片SPI SRAM，以太网，OTG等
  3）对外接口形式：两根贴片双排插针（1.27mm间距），每根80位
  2.验收标准
  1）经发包方工程师测试通过即合格
  2）制板完成后，预付项目费用的30%，调试通过后，一次付清所有余款，承包人将全部设计资料交由发包方
  3.要求做过类似项目，如BGA高速布线，熟悉并运用EMC处理pcb布线

点此竞标2012-04-17

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