有关PCB设计方法和技巧〈二〉

前面已经介绍过一些有关pcb设计方法和技巧了，接下来由卓跃教育继续为您介绍。　
　　一、在高速pcb设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配：一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。
　　二、可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗，电源和地平面之间的信号可以使用带状线模型计算。
　　三、加测试点的规范是否符合测试机具的要求决定了一般软件自动产生测试点是否满足测试需求。此外，若走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。
　　四、是否会影响信号质量得看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。
　　五、在各个无论是电源或者信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。此外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法，降低对其它较敏感信号的影响。
　　六、以下提供一些国外关于高速pcb设计的技术书籍：
　　1.howardw.johnson，“high-speeddigitaldesign–ahandbookofblackmagic”；
　　2.stephenh.hall，“high-speeddigitalsystemdesign”；
　　3.brianyang，“digitalsignalintegrity”；
　　4.dooglasbrook，“integrityissuesandprintedcircuitboarddesign”。
　　七、两个常被参考的特性阻抗公式：
　　a.微带线(microstrip)
　　z={87/[sqrt(er+1.41)]}ln[5.98h/(0.8w+t)]其中，w为线宽，t为走线的铜皮厚度，h为走线到参考平面的距离，er是pcb板材质的介电常数。此公式必须在0.1<(w/h)<2.0及1<(er)<15的情况才能应用。
　　b.带状线(stripline)
z=[60/sqrt(er)]ln{4h/[0.67π(t+0.8w)]}其中，h为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在w/h<0.35及t/h<0.25的情况才能应用。
　 八、差分信号中间一般是不能加地线。
九、可以用一般设计pcb的软件来设计柔性电路板。gerber格式给fpc厂商生产。
　　十、选择pcb与外壳接地点选择的原则是利用chassisground提供低阻抗的路径给回流电流及控制此回流电流的路径。