大牛们帮分析下，字库IC直接焊在FPC上是否可靠？

最近做标准字库IC的高通给我们推了他们最新的COG一体化字库方案，说白了就是不用改液晶玻璃设计就能添加增加字库功能。这正是我们这些LCM想要的东东，但有点担心电气安全性和可靠性问题。我们的液晶模块用量很大，以前有过返修的惨痛经历，再也伤不起了啊！

有哪位高手帮分析下这种COG一体化字库方案靠不靠谱？这里贴出高通资料中的一张图供参考

手机屏的FPC上绑定的被动元器件多着涅，只要封装够迷你，木有问题的说。

俺们最近在测高通的字库IC，就是用在COG线上，目前来看板子工作很稳定啊，木有问题

据我了解，高通这4款IC封装都是SOT-23，体积很小，焊在FPC一般没啥问题

LCM供应商逐步整合文字信息处理，看来这是一种趋势啊，免得终端厂商费力烧Flash字库了。不过，如果LCD Driver IC能够集成汉字就好了，更省事。

矽创，瑞佑倒是有，不过不是一般人能承受的价格。

在用晶鸿的人飘过，可惜晶鸿貌似木有整合高通字库芯片的调用程序……话说，高通字库配UC1701，很搭。

爆个料：UC1701每月出货大概6KK-8KK，在什么行车记录仪、对讲机、MP3，应用很广，高通如果找这家合作，那就双赢咯！