大牛们帮分析下,字库IC直接焊在FPC上是否可靠?
时间:10-02
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最近做标准字库IC的高通给我们推了他们最新的COG一体化字库方案,说白了就是不用改液晶玻璃设计就能添加增加字库功能。这正是我们这些LCM想要的东东,但有点担心电气安全性和可靠性问题。我们的液晶模块用量很大,以前有过返修的惨痛经历,再也伤不起了啊!
有哪位高手帮分析下这种COG一体化字库方案靠不靠谱?这里贴出高通资料中的一张图供参考
![](../imgqa/eew/PCB/PCB-129343qyc05cgx4nz.jpg)
手机屏的FPC上绑定的被动元器件多着涅,只要封装够迷你,木有问题的说。
俺们最近在测高通的字库IC,就是用在COG线上,目前来看板子工作很稳定啊,木有问题
据我了解,高通这4款IC封装都是SOT-23,体积很小,焊在FPC一般没啥问题
LCM供应商逐步整合文字信息处理,看来这是一种趋势啊,免得终端厂商费力烧Flash字库了。不过,如果LCD Driver IC能够集成汉字就好了,更省事。
矽创,瑞佑倒是有,不过不是一般人能承受的价格。
在用晶鸿的人飘过,可惜晶鸿貌似木有整合高通字库芯片的调用程序……话说,高通字库配UC1701,很搭。
爆个料:UC1701每月出货大概6KK-8KK,在什么行车记录仪、对讲机、MP3,应用很广,高通如果找这家合作,那就双赢咯!