关于四层板设计，电源层的缩进和铺铜问题。求高手指点！

我是个PCB新手，现在在做四层板，用的是添加Layer，正片铺铜。
下面是我关于电源层缩进的一些疑惑，望高手解答指点。
第一个问题是20H原则，这H是板厚还是什么？点击层，提示copper thickness是1.4mil,那么1.4mil的板厚*20=28mil。个人觉得如果是板厚只有1.4mil不切实际，不懂工艺的说
第二个问题，假如说我现在地层已经缩进了一定距离，离板边。那我接下来要缩进电源层，我的理解是POWER层肯定要比GND层还要往里缩，我尝试过在间距里设置铺铜与Keepout层的最小间距来缩进2个层，用的是选NET和选层。可以解决。想问还有别的规则设置方法么？
第三个问题，我也用添加PLANE做过负片。设置了pullback后，但是缩进效果不理想，板的两边缩进不一致，也都不是想要的缩进量。这个是什么原因？
第四个问题，铺铜的时候，可以设置铺铜与铺铜之间安全间距，但是只能保证同一层上的，如果我想要一个不规则的GND层下再铺一层同样不规则近似POWER层，要求同比缩进20mil的间距，有规则可以设置么？

第一次发帖的说，希望问题可以解决，小女子不甚感激啊

铺铜缩进设置

为什么没人理我，好桑心
深刻检讨自己以前只看帖不回帖···

1，20H是指的H是电源层到地层的距离，如果一个6层板的的这两层有可能是0.5mm,那么20H就是10mm的缩进距离了，所以这个距离有些大，一般很少用。
2，你这个是用的AD软件吧，我没用过这个软件，一般建议电源比地稍微缩个0.5mm左右就差不多了，还是具体画个模板来做吧
3&4，没用过AD，不好回答，建议多看看帮助文件，问题没有你想象的复杂，静下心来慢慢多试几次就好了

谢谢，继续看书····