BGA封装的元器件，如何扇出？

如下图：

这是BGA布线规则中的图，VIA 分别朝左上、左下、右上、右下方向打，但是为什么在内部打不了过孔啊？还有就是只要修改一个过孔的尺寸，整个的过孔都改了，这怎么回事啊？

这个问题解决了，是因为元器件的焊盘太大了，只要把焊盘改小了就可以扇出了，而且是选中元器件点击右键，在下拉菜单中选择"Show Rules...",在这里选择Clearance规则进行设置，然后再选择Routing规则对过孔的设置，这样就可以了。

谢谢楼主分享

谢谢分享啊
正碰上这方面的问题了