BGA封装的元器件,如何扇出?
时间:10-02
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如下图:
这是BGA布线规则中的图,VIA 分别朝左上、左下、右上、右下方向打,但是为什么在内部打不了过孔啊?还有就是只要修改一个过孔的尺寸,整个的过孔都改了,这怎么回事啊?
这是BGA布线规则中的图,VIA 分别朝左上、左下、右上、右下方向打,但是为什么在内部打不了过孔啊?还有就是只要修改一个过孔的尺寸,整个的过孔都改了,这怎么回事啊?
这个问题解决了,是因为元器件的焊盘太大了,只要把焊盘改小了就可以扇出了,而且是选中元器件点击右键,在下拉菜单中选择"Show Rules...",在这里选择Clearance规则进行设置,然后再选择Routing规则对过孔的设置,这样就可以了。
谢谢楼主分享
谢谢分享啊
正碰上这方面的问题了