新手报到，回答关于PCB相关的问题
本人不爱研究Protel，所以看到Protel相关的帖子我一般绕行。
热烈欢迎，riverpeak是非常热心真诚的一位工程师
呵呵，对Protel不感冒，那经常研究什么呢？
玩过CADSTAR,CR5000, POWERPCB, EAGLE, allegro，EN 和WG也有过接触。
嘿嘿 欢迎欢迎 惊喜啊 嘿嘿
RP其人：
爱好：靠画板子维持生活，主攻ZUKEN全系列的CR5000/PWS/CADSTAR，兼做POWERPCB＋ORCAD组合，简单玩过ALLEGOR，大家听说过EAGLE吗？也是一种PCB软件！拒绝使用PROTEL！
不过，RP与Protel也有一段渊源：真没办法，每次和她分手都失败了——开门见山的说，她的名字叫protel99se,每次都和大家说我鄙视她，不想用这个软件，但是经过N次的卸载安装，我彻底的倒下了，虽然我工作上不用这个软件，可是总有很多朋友用这个软件来问你，于是我第N+1次安装上。
但是，也没有一心一意：RP又说：推荐用PADS，因为PADS的功能越来越强了，是专业软件的入门首选，protel99se是一些老鸟的毕生爱好，没办法抛弃，还有老王是新技术的推崇者，他强烈推荐用ALLEGRO，这个软件是专业首选哈哈。具体用啥，自己决定。
那些事儿：惊奇地发现RP在富士康工作过：“我是01年华东交大毕业的校友，现在北京富士康，感觉还可以吧，我在这边的研发中心，主要是给给NOKIA做设计，你们明年就可以看到我所设计的手机了，NOKIAXXX0呵呵。研发流程完全是NOKIA的。”
好为人师： 有话为证：“你们打算选什么软件呢？PADS2007？ protel99se？ CADENCE？ 不管哪个都要装上才行，装好了咱们好开课。”
嘴巴刁：去过的餐馆很多，但是入眼的不多：品诺意大利餐厅 口福好 竹鱼坊 未名楼 干锅居 美炉村 江南厨子 鸿海香海鲜烧烤自助 蕉叶。话说美炉村的味道还是不错滴，上次同学请，免费滴，就更香了呢。
有爱心：有匠人的评论为证：riverpeak网友的行动更是雷厉风行立杆见影，他直接跑到火车站，为那些回乡灾民送慰问品。这些慰问品总价值达到一万多元，都是网友们捐钱购买的！那天聚会时，也听RP谈起，而且也可以感受到他的那份感动。
啥事都爱走批量：比如：特别需要一提的是riverpeak网友，为了抢得牛年第一帖，同时打开了5个发帖窗口，准备来个密集轰炸，结果不巧的是，此举被系统判断为刷屏，最关键的一贴没有发出。再比如：打算晚上编辑短信告诉明天参加网友聚会的人们，我用NOKIA手机工具在电脑上编辑短信，结果发不出去，后来我用手机测试发短信也不能行了，杯具啊！打10086人家告诉我的状态是正常的。
有驾照，已婚：“眼看婚假就快到限了，不休白不休哈哈，但是公司规定超过7天绩效为0，为了利益最大化，休5天，顺便学了交规再说。”
有情调：连“黄沙黄沙漫天飞”都可以唱起来：大家一起唱《飞天》吧，我又闻到了家乡的味道，感谢XXTV，感谢CCP给我送来了久违的乡土气息。老家是黄土高坡的？
经商不用心：腾讯拍拍已经搁置很久了。
HOHO RP 有不对的地方 求我修改啊
OPEN 看看我的八卦能力是不是达到你几分了呢？
注意啦，我只是PCB设计，只画板子，机构软件问了问题不要问我哈哈。
我做的很多产品都是涉及一些业内知名的品牌，不知到合适不，先探一下风声吧，先晒两款NOKIA手机，都是低端货，大家不要耻笑啊，我们能拿着低端货做就很满意了。
当时据NOKIA方的定位是要做全球最便宜的摄像手机，定价60美刀。
具体参数请打开链接
NOKIA 1680C
还有一款已经发布了且没有上市的手机，我都可以到网上查到了，所以外观没有啥保密的，我就顺便贴过来SHOW一下啦，这款是NOKIA 2730CLASS，NOKIA的定位是要做国内第一款千元以下的WCDMA手机呵呵，都是便宜货。
这款手机不支持HSDPA，所以上WCDMA速度最快也就是384kbps，再透露一点就是本手机的BB部分采用和5130MX的电路，5130MX是音乐手机，所以2730C的音质也不会差。
NOKIA2730 class
riverpeak 发表于 2005-1-17
事先说明一下，下面的文字有我COPY别人的也有我自己写的，请大家补充。
布局:
总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？
3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？
4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？
5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？
6．调整可调元件是否方便？
7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？
8．信号流程是否顺畅且互连最短？
9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？
10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：
1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。 设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
6．数字电路与模拟电路的共地处理，现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在 PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接。
7．信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
8．关键信号的处理，关键信号如时钟线应该进行包地处理，避免产生干扰，同时在晶振器件边做一个焊点使晶振外壳接地。
9．设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
10．关于EMC方面：
a．尽可能选用信号斜率较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。
b．注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
c．注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径，以减少高频的反射与辐射。
d.在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
e电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。
11．GERBER输出检查
检查输出的GERBER文件是否按层叠顺序要求输出，在CAM350里查看每一层数据以及DRILL表，同时注意特殊孔如方孔的输出。
搞定 HOHO 大家了解RP了吧
我的老底新底都让你给挖出来了，互联网真是个可怕的东西，服了！
哈哈huizi来也支持rp！ :$
新底现在也出炉了，为了积累我的人气，麻烦大家点击一下下面的链接，多谢！
http://www.embcom.net/thread-11587-1-1.html
哈哈 huizi MM 欢迎啊 ：）
呵呵 风格更沉稳了 赞一个 相信对找PCB工作的人很有帮助。
那段PCB的经验总结 写的很好 支持一下 。。。
致敬 。。。
受教了，请问lz，protel的劣势在哪，其他的软件的各自优势在哪，希望得到真正的实践方面的解答。
http://www.embcom.net/thread-1196-1-1.html
常见的PCB工具软件介绍，先把连接发给你，等我有空的时候在EEWORLD建一个博客，把我以前的文章都整理一下再发
CB软件更新速度日新月异，各大厂商也经常推出新的版本，网上也有一些比较综合的介绍，但是明显很多东西已经过时了，所以根据我的理解做了一下整理，给大家扫一下盲，省的不知道具体什么软件是干什么的，希望对大家有用。
早期的EDA企业有1000多家,后来发展到10家左右，其中Cadence,Mentor,Zuken主要是高端产品，他们的软件要求在工作站上运行，操作系统都是Unix，而且价格昂贵。因为80年代就有EDA软件了，那个时候只有UNIX支持图形界面，并且工作站的性能要比PC机高出很多，所以一直延续至今，现在的大公司还是用工作站。而protel（高级版本是AD）, powerPCB(现在高级版本是PADS)他们主要面向低端用户，对计算机的配置要求不高，一般在windows下运行。一般的PC机就可以很好的满足要求了。
随着cpu和相关电脑硬件水平的不断提高，Cadence,Mentor,Zuken开始推出windows下的产品，这方面cadense走的比较快。好像是2000的样子吧，由于互连网泡沫的破裂，EDA产业进行了从新洗牌，上面的几家公司进行了重组！
从市场占有率来说. Mentor公司现在最高. Cadence公司第二. Zuken 公司第三. 单个的PCB工具，Allegro在中国高端用户中软件占有率应该是最高的,其次powerPCB,protel （AD）在中国大陆使用人比较多．
具体来说:
Mentor公司的产品是boardstation(EN)和expeditionpcb(WG)以及收购来的pads(powerPCB)。EN是传说中的pcb无敌高手，那些只考虑工期不考虑成本，总是做8层～12层pcb的通讯和军工研究所必杀绝技。WG好像所有的bbs都同意这是地球上最好的布线工具。powerpcb就不说了，用的人也不少。Mentor公司收购了PowerPCB后，继续两条腿走路，高端的还是原来的MentorEN/WG, 现在最新版都到了2007了；低端的产品还是PowerPCB,最新的叫PADS9.0，但是PADS2005SP2是一个比较稳定的版本。
详细的产品请到MENTOR的网站看，我这里就不一一列举了。PADS更优势的就是手机产品设计，虽然说他功能简单，但是山寨机基本上都是用它搞定的，国内的设计公司有80%都是用他，强不强！http://www.mentorg.com.cn/produc ... iew-PCBSystems.html
还有一个需要说明的就是EN产品基本上是一些欧洲的大企业还在用，因为历史原因他们必须这么做，EN的原理图是BA，超级繁琐，但是功能还是很强大的，PCB工具MENTOR已经逐渐的在整合到一起了最高端的就是Board Station RE和WG的 PCB工具Expedition PCB无缝切换，说起 PCB工具不得不提的就是teamPCB平台，他们可以让几个PCB工程师在不同的客户端共同设计一个PCB，这样可以大大的提高产品设计进度。
Cadence公司的产品是concept/allegro和收购来的orcad。allegro最近很火爆，特别是现在计算机主板以及显卡等附加值高的产品都是allegro格式，尽管三五年前powerpcb才是业界标准。 Cadence公司收购了ORCAD，并将orcad的强项原理图设计capture CIS和CADENCE原来的原理图设计concept HDL，PCB工具allegro及其它信号仿真等工具一起推出并统称为CADENCE PSD,现在叫SPB，最新版本16.2 ,ORCAD也集成到了SPB里了，15.5开始就没有ORCAD这个概念了，以前的ORCAD CAPTURE CIS 现在叫 DESIGN ENTRY CIS。目前国内的通信行业以及PC机等产品用Allegro的较多，专业的PCB设计公司也用Allegro，毕竟allegro是高端PCB工具中的流行者啊，具体的产品信息请到如下链接http://www.cadence.com/products/pcb/Pages/default.aspx
Zuken是另一家EDA大鳄,是日本的，高端产品Cr5000,低端的叫CADSTAR 除了日资和与日本有业务往来的企业外还有很多公司用zuken的软件，国内的一些研究所以及一些老的电视机企业在用，LG也在用ZUKEN的工具，NOKIA也在用。我稍微介绍一下CR5000的系统，CR5000的原理图工具是SD（System Design）, PCB工具是BD（Board Design）目前最新版本是11.0，今年下半年会升级到12.0。说实话，这个软件不多见，但是生活中的消费产品好像都能找到它的杰作，NOKIA全线手机设计工具都用了ZUKEN的软件，NOKIA的市场份额就不用说了吧，还有就是数码相机，日系的都是用CR5000设计的，怎么避免？
CADSTAR在这里我也提一下，这个软件安装文件小，PCB功能我觉得要超过PADS PCB， PWS是ZUKEN下线产品，但是一直还在升级，因为老的客户还在继续使用。
http://www.zuken.com/products.aspx
还有德国一个小软件非常流行，是EAGLE，在欧美很有市场，本人有幸做过几个板子 。 这个软件安装程序很小，只有十几M，还自带了很多器件库，自带教材，如果大家有兴趣可以学习一下，真的很好用。唯一的缺点就是PCB走线的时候不那么爽。分别有3个操作系统版本下载http://www.cadsoftusa.com/download.htm 目前最新版本是5.6
不得不说的就是AD了，说实话我很害怕这个软件，从99se我就不太会用，一直到现在我都不知道怎么玩的很顺溜，相信更多的人都比我懂这个，有兴趣的朋友去下载安装这个庞然大物吧。
http://www.altium.com/products/a ... m-designer_home.cfm
大公司使用的工具:
Intel Concept+Allegro+ SpecctraQuest
Dell DXD+ Allegro + SQ原理图也有一部分是Capture
Huawei viewdraw+ Allegro + SpecctraQuest+Expedation
ZTE Concept+Allegro+ SpecctraQuest+Expedation
UT Concept+Allegro+ SpecctraQuest 手机部用的是POWERPCB
Csico Concept+Allegro+ SpecctraQuest
Hp Concept+Allegro+ SpecctraQuest 从Boardstation转成Alllegro 流程
Moto Concept+Allegro+ SpecctraQuest 从Boardstation转成Alllegro 流程
Nokia mentor BA+ ZUKEN BD
呵呵，期待riverpeak空间建立！