PCB布线(高频)需要注意的问题

1. 高频电路器件管脚用的引线层间交替越少越好.即指元件连接过程中所用的过孔(via)越少越好.据测,一个过孔可带来0.5pf的分布电容.

2. 信号线应尽量避免平行走线所引入的"交叉干扰",若无法避免平行分布,可在平行信号线的反面布置大面积的"地"来大幅度的减少干扰,同一层内的平行走线几乎无法避免,但是相邻的两个层,走线的方向必须为互相垂直.

3.绘制所选器件的外轮廓线,减少干扰.

4.不能有信号环路和电流环路(尤其在不同的地线之间).

5.每个集成块的附近应设置一个高频去耦电容.

6.处理模拟地,数字地.