求助：请问下DIP封装的元器件的布线问题？

有个DIP封装的元器件，它的引脚可以在顶层和底层之间切换使用吗？就是说在顶层的时候可以用引脚连接，切换到底层时候那个元器件还可以连接到底层的元器件吗？谢谢！

　DIP的焊孔不是贯通的吗？顶、底两层的焊盘想不连接也不行。

是贯通的，那元件的焊盘是既可以在顶层用作连接顶层的元器件，也可以在底层用作连接底层的元器件，对吗？谢谢！

　既然是贯通孔，那么这个焊盘就被一个器件占据了，不管该器件是装在顶层还是底层，但是不能被分别焊在顶层和底层的两个器件共用。

明白了，非常感谢！