为什么高速pcb走线层一般不铺铜?
时间:10-02
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为什么高速pcb走线层一般不铺铜?
因为走线层已经有地平面回流 如果铺铜,铜皮和地平面接触不好的话,反而容易形成天线
铜皮和地平面接触不好?不才,这句何解?
恩明白你的意思了,不过要回去查下资料才能弄明白如何产生天线
不过双层板还是需要大面积铺铜的,因为双层板没有参考回流平面,只能借助铺铜回流,降低EMC的影响 当波长小于走线长度的1/20的时候,就容易形成天线
波长是不是指最高速的走线上的波长例如是时钟线
差不多,不过实际情况是时钟线的倍频
请问533Mhz ddr2走线长度应该最少多少个mil?
没有这种说法,走线越短当然信号质量越好 ddr2的规则比较多 拓扑控制最好要经过仿真
还想问多句,那走线向外辐射的能量,不用铜皮包住,那这么尽量消除?
回流层的作用是什么?
不是,例如高速的始终线,在拐角处不是会产生很强的电磁辐射的吗?就是这些辐射如何尽量消除而避免影响其他信号线 高速的时钟线
回流层的作用就是缩短回流路径,避免辐射的
有一些方法可以减小辐射,减小电路的di/dt,du/dt,减小环路的长度,传输线的特征阻抗保持连续
不能良好接触的铜箔不仅包不住辐射,反而会形成天线,增强辐射
8层板,只有2个参考层 cpu主频1.2g ddr2 533Mhz,是不是很不好?
不能这么安排叠层 每一层走线都要有回流