为什么高速pcb走线层一般不铺铜？

因为走线层已经有地平面回流 如果铺铜，铜皮和地平面接触不好的话，反而容易形成天线

铜皮和地平面接触不好？不才，这句何解？

恩明白你的意思了，不过要回去查下资料才能弄明白如何产生天线

不过双层板还是需要大面积铺铜的，因为双层板没有参考回流平面，只能借助铺铜回流，降低EMC的影响 当波长小于走线长度的1/20的时候，就容易形成天线

波长是不是指最高速的走线上的波长例如是时钟线

差不多，不过实际情况是时钟线的倍频

请问533Mhz ddr2走线长度应该最少多少个mil？

没有这种说法，走线越短当然信号质量越好 ddr2的规则比较多 拓扑控制最好要经过仿真

还想问多句，那走线向外辐射的能量，不用铜皮包住，那这么尽量消除？

回流层的作用是什么？

不是，例如高速的始终线，在拐角处不是会产生很强的电磁辐射的吗？就是这些辐射如何尽量消除而避免影响其他信号线 高速的时钟线

回流层的作用就是缩短回流路径，避免辐射的

有一些方法可以减小辐射，减小电路的di/dt,du/dt，减小环路的长度，传输线的特征阻抗保持连续

不能良好接触的铜箔不仅包不住辐射，反而会形成天线，增强辐射

8层板，只有2个参考层 cpu主频1.2g ddr2 533Mhz，是不是很不好？

不能这么安排叠层 每一层走线都要有回流