原理图&PCB设计点滴
时间：10-02
整理：3721RD
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１、电源部分设计时，一定要在电源入口加100uF或以上的电解/钽电容，及0.1uF的陶瓷电容。
２、模拟部分和数字部混合在布板时，一定让模拟部分聚在一起，这样模拟地会好处理，模拟地不要铺铜。处理完后应出现一个单独的空间（不与数字地相互交错嵌入为好），通过０R电阻与数字地相连。
３、带+/-号的要布成差分线，等长等距。
４、时钟线，要遵守3W原则，其它线要离时钟线３倍的线宽。
５、串口座设计与选型必须一定，如果我们PCB用的孔型的封装如果焊成针型那将是很惨，就得想办法处理这几根线吧，串口如果不通，最好用示波器测下从计算机上的超级终端软件操控的PC串口发出的数据，在RS232的接收前、后端有没有。同样测一下发出地信号有没有。
６、注意Protel的退格（将画的不完美的实线再次还原成虚线）与方向键（按设定的步长移动）的使用。
７、注意powerpcb的丝印如何处理，把板层切到上下丝印层，再放层text或画2D线。
８、晶振走线，如果能在一层完成，就好不要换层。
９、多层板的层板设置要注意，原则信号线尽量在中间层走，正面和底面尽量不走线层留着铺地，让两层电源层夹着一层信号线这样的层板布法最合理，而且VCC和GND层最好相邻。如果对于表面层要走线很多的电路板，那么GND一定是在表面层相邻的那一层。
１０、PCB封装时，管脚一定是逆时针方向排布，如出现顺时针的图，估计你是看的是视图的bottom view。我们一定要看top view的视图。否则会很惨。
１１、二极管与三极管的原理图封装与PCB不对应。这个最初级的问题了。管脚上的名不对。
２、模拟部分和数字部混合在布板时，一定让模拟部分聚在一起，这样模拟地会好处理，模拟地不要铺铜。处理完后应出现一个单独的空间（不与数字地相互交错嵌入为好），通过０R电阻与数字地相连。
３、带+/-号的要布成差分线，等长等距。
４、时钟线，要遵守3W原则，其它线要离时钟线３倍的线宽。
５、串口座设计与选型必须一定，如果我们PCB用的孔型的封装如果焊成针型那将是很惨，就得想办法处理这几根线吧，串口如果不通，最好用示波器测下从计算机上的超级终端软件操控的PC串口发出的数据，在RS232的接收前、后端有没有。同样测一下发出地信号有没有。
６、注意Protel的退格（将画的不完美的实线再次还原成虚线）与方向键（按设定的步长移动）的使用。
７、注意powerpcb的丝印如何处理，把板层切到上下丝印层，再放层text或画2D线。
８、晶振走线，如果能在一层完成，就好不要换层。
９、多层板的层板设置要注意，原则信号线尽量在中间层走，正面和底面尽量不走线层留着铺地，让两层电源层夹着一层信号线这样的层板布法最合理，而且VCC和GND层最好相邻。如果对于表面层要走线很多的电路板，那么GND一定是在表面层相邻的那一层。
１０、PCB封装时，管脚一定是逆时针方向排布，如出现顺时针的图，估计你是看的是视图的bottom view。我们一定要看top view的视图。否则会很惨。
１１、二极管与三极管的原理图封装与PCB不对应。这个最初级的问题了。管脚上的名不对。
很好啊
实时提醒我们啊
怎么没人回复呢？
１１、二极管与三极管的原理图封装与PCB不对应。这个最初级的问题了。管脚上的名不对。
还有电阻吧
总之要在库中改过来