wire bond 打线问题

我最近做CHIP-ON-LEAD这种产品时,总是报NSOP,要么球形不好,要么打不上线,我用的机器是KNS,望各位高手赐教.

加大bond 1 &bond 2 的USG & FORCE

加大bond 1 &bond 2 的USG & FORCE
还有适当加大压力,注意不要打烂哦

可以加1st bond scrub, 记得要用pre-usg 模式。

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